8层阻抗pcb72小时加急-五金机电网供应信息-五金机电网

商品详情

项目	类型	加工能力	说明
产品类型	最高层数	16层	一智 PCB批量加工能力1-12层样品加工能力1-16层
	表面处理		碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金， HAL
	板厚范围	0.2--3.5mm	一智PCB目前生产常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm
	板厚公差(T≥1.0mm)	± 10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
	板厚公差(T＜1.0mm)	±0.1mm	比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
	板材类型		FR-4、CME-1，FR4板一智使用建滔南亚板材
图形线路	最小线宽线距	≥3/3mil(0.076mm)	4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
	最小的网络线宽线距	≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)	6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ)
	最小的蚀刻字体字宽	≥8mil(0.20mm)	8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ)
	最小的BGA，邦定焊盘	≥6mil(0.2mm)
	成品外层铜厚	35--140um	指成品电路板外层线路铜箔的厚度
	成品内层铜厚	17-70um	指的是线路中两块铜皮的连接线宽
	走线与外形间距	≥10mil(0.25mm)	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜
	有效线路桥		指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔	半孔工艺最小半孔孔径	0.5mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
	最小孔径(机器钻)	0.2mm	机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
	最小槽孔孔径(机器钻)	0.6mm	槽孔孔径的公差为±0.1mm
	最小孔径(镭射钻)	0.1mm	激光钻孔的公差为±0.01mm
	机械钻孔最小孔距	≥0.2mm	机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
	邮票孔孔径	0.5mm	邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个
	塞孔孔径	≤0.6mm	大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
	过孔单边焊环	4mil	Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
阻焊	阻焊类型	感光油墨	白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊	阻焊桥	绿色油≥0.1mm 杂色油≥0.12mm 黑白油≥0.15mm	制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
字符	最小字符宽	≥0.6mm	字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
	最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
	最小字符线宽	≥5mil	字符最小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
	贴片字符框距离阻焊间距	≥0.2mm	贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
	字符宽高比	1:6	最合适的宽高比例，更利于生产
外形	最小槽刀	0.60mm	板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
	最大尺寸	550mm x 560mm	一智PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服
	V-CUT	V-CUT走向长度≥55mm V-CUT走向宽度≤380mm	1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
拼版	无间隙拼版间隙	0mm间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0
	有间隙拼版间隙	1.6mm	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
	半孔板拼版规则		1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接 2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
	多款合拼出货		多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
工艺	抗剥强度	≥2.0N/cm
	阻燃性	94V-0
	阻抗类型	单端，差分，共面(单端，差分)	单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
	特殊工艺		树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
设计软件	Pads软件	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
	Pads软件	最小填充焊盘≥0.0254mm	客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm
	Protel 99se软件	特殊D码	少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
	Protel 99se软件	板外物体	设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
	Altium Designer软件	版本问题	Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号
	Altium Designer软件	字体问题	设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
	Protel/dxp软件中开窗层	Solder层	少数工程师误放到paste层，一智PCB对paste层是不做处理的

在线询盘/留言

*您的姓名：

*联系手机：

*固定电话：

*联系邮箱：

*所在单位：

*需求数量：

咨询内容：

您要求给厂家提供：

产品推荐

精品推荐