红胶检测
本设备，除了可支持常见的3D锡膏检测之外， 还可以同时对红胶工艺进行检测，支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测，并显示全彩色 不良点图像，便于定位。
商铺名称：深圳市振华兴科技有限公司
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本设备，除了可支持常见的3D锡膏检测之外， 还可以同时对红胶工艺进行检测，支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测，并显示全彩色 不良点图像，便于定位。
无需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可实现自动学习编程，软件自动提取 检测框数据，用户对其进行适当编辑， 并且设置检测参数和容许值即可。
利用三维板弯补偿技术对FOV内离散 的参考点进行曲面拟合，在检测过程中 进行实时补偿。不需要移动Z轴， 移动检测速度更快。
相机可自动识别PCB上 检测面的条码（一维/二维）， 便于产品品质的追溯。
可以通过离线编程软件导入Gerger、 CAD等数据进行远程编程， 编程时间不超过5分钟
有些gerber文件中的开孔大小和形状， 并不一定跟钢网开孔完全一致，此时，可以 通过学习模式，手动调整检测框的数据 （位置、大小、形状等）。
针对gerber文件中没有mark点数据 的情形，或者裸板编程时，可以支持通过 定义虚拟mark，然后设置PCB板上的 任何真实mark点作为检测定位点
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