3D锡膏厚度检测仪
3D锡膏厚度检测仪
产品价格:¥123(人民币)
  • 规格:V850
  • 发货地:深圳
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳市振华兴科技有限公司

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    商品详情


      项目 规格参数
      检测系统 摄像头 进口高速500万像素全数字CCD工业摄像机
      光源 环形LED光源
      FOV 36mm*36mm(18μm)
      每画面处理时间 <0.6s
      检测内容

      锡膏印刷/红胶印刷:体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶

      缺陷类型 有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等
      锡膏高度范围 1~1000um
      锡膏尺寸范围 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm
      高度检测分辨率 0.37um
      高度检测精度 1μm(基于实际锡膏与3D校正块)
      重复性(体积/面积/高度) <1%@3sigma
      重复性和再现性 <10%
      软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7 x64
      识别系统   

      特点

      3D双光栅投影系统

      操作界面 图形化编程,中文/英文,繁体/简体
      界面显示 2D/3D真彩图
      MARK 可选择2个常用的Mark点,拼板可选择多Mark功能,支持拼板跳跃功能
      编程 支持Gerber、CAD导入,支持离线编程和手动编程
      条码识别 一维码、二维码
      MES系统对接 开放标准端口
      SPC 离线SPC 支持
      SPC报表 任意时间段报表、图片、直方图和控制图显示体积、面积、高度、偏移
      机械系统 PCB传送系统

      基板固定方式:bottom-up固定;自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准;轨道高度:900±20mm

      PCB尺寸 50mm×50mm~400mm×330mm
      PCB厚度 0.5 - 5.0mm
      板弯补偿 ±5mm
      X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
      定位精确度 <1μm
      移动速度 700mm/s
      控制系统 电脑主机 工业控制计算机:Intel高端四核CPU,8GDDR内存,1T硬盘
      显示输出

      22 inch TFT

      其他参数 设备外形尺寸 95cm×96cm×156cm
      重量 约650公斤
      电源 AC220V±10%,50/60Hz,1200W
      气源 0.5MPA, 40cm3/min
      使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH
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      • 描述
      •  
      • 技术参数
      •  
      • 软件优势
      类别 项目 规格参数
      检测系统 摄像头 进口高速500万像素全数字CCD工业摄像机
      光源 环形LED光源
      FOV 36mm*36mm(18μm)
      每画面处理时间 <0.6s
      检测内容

      锡膏印刷/红胶印刷:体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶

      缺陷类型 有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等
      锡膏高度范围 1~1000um
      锡膏尺寸范围 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm
      高度检测分辨率 0.37um
      高度检测精度 1μm(基于实际锡膏与3D校正块)
      重复性(体积/面积/高度) <1%@3sigma
      重复性和再现性 <10%
      软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7 x64
      识别系统   

      特点

      3D双光栅投影系统

      操作界面 图形化编程,中文/英文,繁体/简体
      界面显示 2D/3D真彩图
      MARK 可选择2个常用的Mark点,拼板可选择多Mark功能,支持拼板跳跃功能
      编程 支持Gerber、CAD导入,支持离线编程和手动编程
      条码识别 一维码、二维码
      MES系统对接 开放标准端口
      SPC 离线SPC 支持
      SPC报表 任意时间段报表、图片、直方图和控制图显示体积、面积、高度、偏移
      机械系统 PCB传送系统

      基板固定方式:bottom-up固定;自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准;轨道高度:900±20mm

      PCB尺寸 50mm×50mm~400mm×330mm
      PCB厚度 0.5 - 5.0mm
      板弯补偿 ±5mm
      X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
      定位精确度 <1μm
      移动速度 700mm/s
      控制系统 电脑主机 工业控制计算机:Intel高端四核CPU,8GDDR内存,1T硬盘
      显示输出

      22 inch TFT

      其他参数 设备外形尺寸 95cm×96cm×156cm
      重量 约650公斤
      电源 AC220V±10%,50/60Hz,1200W
      气源 0.5MPA, 40cm3/min
      使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH

      三维立体成像

      三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构 
      光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像, 
      再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方 
      法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。 

      真彩色的三维立体影像显示。

       

      快速编程

      快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及 
      支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息, 
      只需设置检测参数即可完成编程。

       

      全面详尽的SPC分析系统及智能MES系统对接

      SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。 

      统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

      我们还有更多软件功能

      条码/二维码识别

      坏点跳跃功能

      统计报表导出

      锡膏明细列表查询

      PCB列表查询

      PCB查询对比功能

      NG分析功能

      自动统计CPK功能

    在线询盘/留言
  • 0571-87774297