商铺名称：深圳一智快捷
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| 项目 | 类型 | 加工能力 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 产品类型 | 最高层数 | 16层 | 一智 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层 |
| 表面处理 | 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金， HAL | ||
| 板厚范围 | 0.2--3.5mm | 一智PCB目前生产常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm | |
| 板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | |
| 板厚公差(T＜1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | |
| 板材类型 | FR-4、CME-1，FR4板一智使用建滔南亚板材 | ||
| 图形线路 | 最小线宽线距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 最小的网络线宽线距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ) | |
| 最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ) | |
| 最小的BGA，邦定焊盘 | ≥6mil(0.2mm) | ||
| 成品外层铜厚 | 35--140um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 | |
| 成品内层铜厚 | 17-70um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | |
| 走线与外形间距 | ≥10mil(0.25mm) | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜 | |
| 有效线路桥 | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
