Gertel和CECrede提出了9的值来代表大多数材料，这导致按照MIL-STD-810等标准选择了9种，此值对于铜和大多数轻合金来说是令人满意的，但可能不适用于其他材料，例如，对于钢，b的值根据合金在10到14之间变化。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

15此外，频域方法比传统的时域方法在计算上更，所需时间更少，此外，尽管PBGA组件很昂贵，但它们已经过频繁的测试，因此，该组件类可以被认为是易受振动影响的组件，应在将来进行测试，市场上没有任何包含电子元器件疲劳寿命的数据库。 这些时间也用作数字疲劳分析输入，连续地目的是对系统中使用的示例PCB进行疲劳分析，因为将计算得出的疲劳损伤与估算的寿命限进行比较非常重要，以便确定在必要时必须将哪些组件移动到损伤较小的位置，为此。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
表38.分析和有限元解决方案之间的加速度PSD比较与具有固定边的PCB的有限元结果之间的差异27%具有简单支撑的边的PCB29%106可以概括地说与有限元分析结果相比，本文提出的解析模型获得的固有频率非常准确。 开始严重使用印刷电路组件，这些组件的个应用程序是在收音机中，另一种类型的仪器维修被设计用于炸引信，到战争结束时，它们已经成功地大量生产[4]，在当今，所有高科技设备都包含印刷仪器维修，它们的尺寸，形状。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
并且疲劳失效总是发生在PBGA模块的角焊球处，ThomasE，Renner[16]概述了一种程序，其中结合了实验室测试数据来创建仪器维修的有限元模型，力/挠度测试结合简单的有限元模型和静态分析被用来获得材料特性和边界条件。 试图确定根本原因并分配责任，结果代价都是昂贵的，寻找解决方案作为专家和供应商，Milad认为解决方案的很大一部分是浸金浴，根据交换反应方程式的化学计量:Ni+2Au+→2Au+，镍与金的交换接理想状态。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
为了增加价值，我们还提供1年保修，均3-5天的周转时间，除了节省开支外，我们了解每个客户的需求都是独特的，并且具有不同的紧迫性，为了确保我们的客户满意，我们提供了许多选择，可以新购买，重新制造或按原样购买商品(当由于无法测试商品而导致条件未知时。 观察到严重的蠕变腐蚀(图12)，在用松香基助焊剂和有机酸助焊剂进行波峰焊接的OSP板上，发生了一些孤立的低水蠕变腐蚀(图13)，严重蠕变腐蚀的共同点是使用有机酸波峰焊剂，严重蠕变腐蚀的发生与表1中列出的高电阻电气短路有关。 证书，ISO，UL或RoHS有助于证明PCB制造商的能力并规范整个制造过程，其次，用于消费电子产品的板往往要求尺寸小，从而导致对密度的更高要求，基于现代电子产品的发展趋势，电子产品的尺寸和体积越来越小是很明显的趋势。

您不需要购买精组合单元。Variac后面可以接普通的变压器。（相反的顺序也适用。负载能力可能会有细微的差别。）具有限流功能的可变/变压器对于装备精良的疑难解答程序，还有一些具有可调（电子）限流功能的设备（可变参数和/或变压器或组合）。这对于保护被测设备免于过大电流有用-有点像串联灯泡，但可以针对每种特定情况轻松设置。恒压铁磁变压器它们提供了非常好的电源电压调节（对于+10/-20％的输入变化，通常为+/-1％的输出变化），而无需任何有源组件。它们在线路噪声，尖峰和谐波方面也非常有效。SOLA可能是这些设备的广为人知的制造商。完整的常见问题解答可以在Sola技术支持中找到。请注意，尽管可以提供。

照片1对目标焊盘的微蚀刻/有限微蚀刻，防止建立牢固的化学键，微孔下方的区域应表现出轻微的微蚀刻，这确认了目标焊盘在镀铜沉积到通孔之前已经过化学清洗，图2除胶不足会导致烧蚀过程中产生的副产物(灰分)滞留在不同金属层之间的界面上。 或者，如果已添加组件的所有引脚，则组件名称会自动递增到设计中的下一个空闲名称，j)，按Esc键，返回到添加连接器插针对话框，PCB设计编辑器，设计入门有多种方法可以开始新的仪器维修布局，开始的方式取决于是否具有PulsonixSchematic设计。 CT扫描仪和超声波扫描均使用电子组件以发挥作用，监护仪:诸如血糖监护仪，心率和血压监护仪之类的监护设备均内置电子组件，仪器:研究领域需要各种仪器来收集数据和测试结果，您可能会在电子显微镜，控制系统，压缩机和其他设备中找到PCB。 dactual:DIP发生故障时累积的损坏，该故障先发生，d:导线直径帽d:电镀通孔直径hd:导线弯曲引起的剪切撕裂直径sd:导线直径wdstep:无故障步骤(或当发生故障时累积的累积损伤)步骤1dtest:在SST中PCB上关键的DIP的累积损坏。

佳实践-痕迹角度：设计大于90度的角度可以使对有害。建议使用45度角，因为它们对走线的宽度影响较小。狭窄的角度会导致电磁辐射和铜随着时间的推移而迁移，应避免使用。$$$$-间距和迹线：当电流和间距不是问题时，我们建议根据铜的厚度，间距或迹线等于或大于：1/2盎司铜板为0.007英寸/0.007英寸1盎司铜板0.008英寸/0.008英寸2盎司铜板的0.010英寸/0.010英寸0.012英寸/0.012英寸（3盎司铜板）规格低于0.007英寸/0.007英寸的设计将产生更高的成本。还建议将走线和接地层之间的距离保持在小0.008英寸，但0.010英寸。佳实践-接地面：V评分时，请确保接地面距离边缘至少0.020英寸。

Orton粘度仪 按键无反应故障维修实力强使用40毫米车身尺寸TBGA的计算结果来说明系统和组件之间的相互作用。得出的大多数基本方法和结论都适用于其他有机封装，例如倒GA。TBGA封装的示意图如图3所示。封装尺寸为40mmx40mm，带有671个焊球I/O和14.6mm芯片。卡的尺寸为76.2毫米x76.2毫米x1.6毫米厚（3英寸x3英寸x0.063英寸），并具有2或1或0铜电源板，厚度为0.036毫米（1.4密耳）。使用C4（受控塌陷芯片连接）技术将芯片连接到Kapton（杜邦公司的商标）上。Kapton胶带由顶部铜信号层，Kapton电介质层和底部铜电源面层组成。带有19mm内窗口的铜加劲肋附着在硅芯片周围的胶带上。使用另一种粘合剂将铜盖板连接到加强板和芯片上。  kjbaeedfwerfws