它们的一些无机化合物是水溶性盐，表1列出了主要矿物的相对含量，已使用X射线粉末衍射(XRPD)，电子探针显微分析(EPMA)和透射电子显微镜(TEM)来分析矿物[28]，灰尘中的有机物包括炭黑，纤维和有机离子。
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当你的仪器出现如下故障时，如显示屏不亮、示值偏大、数据不准、测不准、按键失灵、指针不动、指针抖动、测试数据偏大、测试数据偏小,不能开机，不显示等故障，不要慌，找凌科自动化，技术维修经验丰富，维修后有质保，维修速度快。

随着溶解度随温度增加，更多的离子溶解到水膜中，水量的增加和离子量的增加导致测量的Rbulk减少，其他因素与灰尘的影响相比，可以忽略PCB材料的吸湿性，如[9]中的BrunauerEmmett/Teller(BET)模型所预测的。 威布尔分析还允许根据实际分布来改变分布的形状，记录的Weibull数据包括beta和eta，均值，标准偏差，均失效周期，Beta是形状参数，β为3.6是钟形曲线，β为1是指数分布(长且坦)，β为5可以描述为[峰值正态"分布。
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(1)加载指示灯和测量显微镜灯不亮
先检查电源是否连接好，然后检查开关、灯泡等，如果排除这些因素后仍不亮，则需要检查负载是否完全施加或开关是否正常。如果排除后仍不正常，就要从线路（电路）入手，逐步排查。

(2)测量显微镜浑浊，压痕不可见或不清晰
这应该从调整显微镜的焦距和光线开始。若调整后仍不清楚，应分别旋转物镜和目镜，并分别移动镜内虚线、实线、划线的三个平面镜。仔细观察问题出在哪一面镜子上，然后拆下，用长纤维脱脂棉蘸无水酒精清洗，安装后按相反顺序观察，然后送修或更换千分尺。
为了了解重大变更的影响，我们需要对其中一些规则进行增强/修改，a)能够确定与产品的构造有关的重要信息，b)在暴露于组装或返工环境后材料是否发生了变化，c)应该在建筑物内的什么地方出现问题，并且d)了解热量在整个产品结构中的分布方式。 ，对于电子设备，在维修过程中始终可能会丢失重要信息，例如，必须拔下存储电池才能进行维修，确保您还制作了一份硬拷贝作为备份，控制器和驱动器是两个独立的伺服系统组件，与许多不同的原始伺服设备制造商合作，您可以轻松地从控制器解密驱动器。

(3)当压痕不在视野范围内或轻微旋转工作台时，压痕位置变化较大
造成这种情况的原因是压头、测量显微镜和工作台的轴线不同。由于滑枕固定在工作轴底部，因此应按下列顺序进行调整。
①调整主轴下端间隙，保证导向座下端面不直接接触主轴锥面；
②调整转轴侧面的螺钉，使工作轴与主轴处于同一中心。调整完毕后，在试块上压出一个压痕，在显微镜下观察其位置，并记录；
③轻轻旋转工作台（保证试块在工作台上不移动），在显微镜下找出试块上不旋转的点，即为工作台的轴线；
④ 稍微松开升降螺杆压板上的螺丝和底部螺杆，轻轻移动整个升降螺杆，使工作台轴线与测量显微镜上记录的压痕位置重合，然后拧紧升降螺杆。压板螺钉和调节螺钉压出一个压痕并相互对比。重复以上步骤，直至完全重合。

(4)检定中示值超差的原因及解决方法
①测量显微镜的刻度不准确。用标准千分尺检查。如果没有，可以修理或更换。
②金刚石压头有缺陷。用80倍体视显微镜观察是否符合金刚石压头检定规程的要求。如果存在缺陷，请更换柱塞。
③ 若负载超过规定要求或负载不稳定，可用三级标准小负载测功机检查。如果负载超过要求（±1.0%）但方向相同，则杠杆比发生变化。松开主轴保护帽，转动动力点触点，调整负载（杠杆比），调整后固定。若负载不稳定，可能是受力点叶片钝、支点处钢球磨损、工作轴与主轴不同心、工作轴内摩擦力大等原因造成。 。此时应检查刀片和钢球，如有钝或磨损，应修理或更换。检查工作轴并清洁。注意轴周围钢球的匹配。
并且发现其中一些是由ECM引起的，在板上进行了故障分析，包括在立体显微镜下的目视检查，通过离子色谱法(IC)进行的表面离子污染分析，通过X射线成像识别金属迁移，通过X射线荧光(XRF)分析进行批量化学分析。 在三个测试PCB上观察到的疲劳失效类型都相似，由于周期性的载荷，疲劳裂纹开始并迅速在焊料的上部从一端到另一端传播，终使SM电容器从焊料上剥皮(图5.57b)，(a)(b)图5.a)-健康的焊点b)-焊点失效表5.19列出了表面贴装陶瓷电容器的PCBSST的实验室测试结果。

使用该公司的前两个X射线系统的检出率已从100％降至70％左右。在生产后半天或检查所有生产的板，以确定它们是否通过或失败。BGA_样本尼康计量学设备具有放大至2400倍的放大倍率的能力，即使尺寸较小，也可以再次检查所有功能。它在工厂车间的安装距离两条SMT（表面贴装技术）生产线只有几米之遥，这也给Heerbrugg的质量控制带来了根本性的改变，因为它现在是过程中而不是后过程功能。Muendlein博士继续说道：“我们不是在尝试查找SMT期间在每个板上产生的所有错误，而是使用NikonXTV160作为验证制造过程是否在高质量水下运行的工具。“按照规定的采样率（通常在5％至10％之间），在回流焊后立即检查和分析PCBA。

与盒式透射率值相比，在实验上观察到的这些板的透射率值非常高，因此，在研究PCB振动时，可能有可能忽略盒子动力学，除此之外，所考虑的PCB在所关注的110个频率范围内只有一种板模式，因此，可以获得PCB的单自由度模型来表示板模式。 并且同一组件出现了不止一次或两次，在检查原理图时，可以通过在输入组件名称时突出显示这些命令来应用命令行，例如，如果在命令行中输入R1，则原理图中的所有R1都将变亮，这便于您对该电路进行测试，线宽当您用鼠标按住该导线时。 主要受顶盖振动的影响(图24)，图24.带有前盖和顶盖的底座的第五模式形状盖的振动会改变底座的动力，机盖振动的严重程度取决于机盖质量，几何形状，安装类型，激励频率和振幅，如果底座明显受到外壳振动模式的影响。 我深深感谢他们对我的信任，我要感谢CALCE的黄玉涵博士，戴军博士，柴飞和何小飞，Vicor的LidiaLee博士，王文龙和HardieMacauley，肯·珍，唐·纳格勒和克里斯蒂娜·德穆尔在Drger。 在电阻变化立即发生(间歇性断开)的情况下，变化幅度会淹没拒绝标准中的微小差异，相对于体电阻，图13示出了4+4构造的相对外观，其中微通孔在3个不同的直径处被烧蚀，图13微小故障位置-在IST评估中，当电路的电阻增加10%时。

7351UT，7351UL和7351UQ[31]主要由[32]组成环氧化合物（联苯，邻甲酚酚醛清漆，苯酚）12–25％熔融石英70–85％炭黑?0.5％红磷阻燃剂0.3–5％（均1.5％）红磷基阻燃剂涂有氢氧化铝的底涂层和酚醛树脂的底涂层。涂覆的阻燃剂中红磷的含量优选为60-95重量％。当红磷含量小于60重量％时，有必要将大量的阻燃剂掺入环氧树脂组合物中，并且大量的阻燃剂的添加降低了密封剂的耐湿性。当红磷的含量超过基于阻燃剂重量的95重量％时，就红磷的稳定性而言存在问题[32]。红磷基阻燃剂颗粒的均直径为10至70微米，大直径不超过150微米。这些对粒度的限制主要是由于它们对树脂制造过程的影响。

例如电子设备，电机控制，家用电器，电源和布线系统。4数字万用表（DMM，DVOM）以数字显示测量值，这消除了视差误差，并可能显示与测量的量成比例的长度条。现代万用表由于其准确性，耐用性和额外功能而经常是数字的。在数字万用表中，被测信号被转换为电压，而具有电子控制增益的放大器会对信号进行预处理。DMM能够提供标准的基本测量，通常包括：电流（DC）-（无放大器探头时通常为低电流）电流（AC）-（通常不带放大器探头的低电流）电压（直流）电压（交流）抵抗性3大多数DMM都可以提供其他测试功能。这些可能包括以下一些：电容温度频率晶体管测试–HFE等连续性（蜂鸣器）自动量程选择-为测试的数量选择正确的范围。

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