以创建故障，根据从采用环氧涂层的PCB，，的逐步应力测试中收集的信息，将在前4个步骤持续时间(4小时测试)中累积的损坏转换为等效的测试时间，这将在5个步骤中产生相同数量的损坏，在第4步结束时累积的伤害为1111个单位。
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当你的仪器出现如下故障时，如显示屏不亮、示值偏大、数据不准、测不准、按键失灵、指针不动、指针抖动、测试数据偏大、测试数据偏小,不能开机，不显示等故障，不要慌，找凌科自动化，技术维修经验丰富，维修后有质保，维修速度快。

包括1336Classic，1336Impact(E)，1336Force(T)，1336Plus(S)和1336PlusII(F)，都建立在相似的基础上，并且每个驱动器具有相同的基本启动/停止控制界面和通讯选项。 至于V2P结构，评估失败的试样的横截面并没有显示出多余的长丝生长或相关的电化学迁移效应的证据，这些证据可以被认为是HAST测试失败的根本原因，实际上，梳状结构在失败的样品处显示出明显的铜迁移迹象，图22在暗场视图中显示了TV3处故障结构的示例。
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(1)加载指示灯和测量显微镜灯不亮
先检查电源是否连接好，然后检查开关、灯泡等，如果排除这些因素后仍不亮，则需要检查负载是否完全施加或开关是否正常。如果排除后仍不正常，就要从线路（电路）入手，逐步排查。

(2)测量显微镜浑浊，压痕不可见或不清晰
这应该从调整显微镜的焦距和光线开始。若调整后仍不清楚，应分别旋转物镜和目镜，并分别移动镜内虚线、实线、划线的三个平面镜。仔细观察问题出在哪一面镜子上，然后拆下，用长纤维脱脂棉蘸无水酒精清洗，安装后按相反顺序观察，然后送修或更换千分尺。
为了验证在定义连接器所连接的PCB边缘的边界条件时所做的假设，还进行了其他分析，基于一些基本假设来开发有限元模型，给出如下:假定电子组件本身是刚性的，假定电子组件的引线为梁结构，并用梁元素建模，印刷仪器维修是复合结构。 残留在底部终端下的残留物，导体之间的距离更短，引脚占用面积更大的引脚排列设备，增加的电场和环境因素，要构建可靠的硬件更具挑战性，由于中间连接，腐蚀，电气短路和拱形，组件端子下的清洁不足会引起问题，这些影响会对设备功能和终用户要求产生影响。

(3)当压痕不在视野范围内或轻微旋转工作台时，压痕位置变化较大
造成这种情况的原因是压头、测量显微镜和工作台的轴线不同。由于滑枕固定在工作轴底部，因此应按下列顺序进行调整。
①调整主轴下端间隙，保证导向座下端面不直接接触主轴锥面；
②调整转轴侧面的螺钉，使工作轴与主轴处于同一中心。调整完毕后，在试块上压出一个压痕，在显微镜下观察其位置，并记录；
③轻轻旋转工作台（保证试块在工作台上不移动），在显微镜下找出试块上不旋转的点，即为工作台的轴线；
④ 稍微松开升降螺杆压板上的螺丝和底部螺杆，轻轻移动整个升降螺杆，使工作台轴线与测量显微镜上记录的压痕位置重合，然后拧紧升降螺杆。压板螺钉和调节螺钉压出一个压痕并相互对比。重复以上步骤，直至完全重合。

(4)检定中示值超差的原因及解决方法
①测量显微镜的刻度不准确。用标准千分尺检查。如果没有，可以修理或更换。
②金刚石压头有缺陷。用80倍体视显微镜观察是否符合金刚石压头检定规程的要求。如果存在缺陷，请更换柱塞。
③ 若负载超过规定要求或负载不稳定，可用三级标准小负载测功机检查。如果负载超过要求（±1.0%）但方向相同，则杠杆比发生变化。松开主轴保护帽，转动动力点触点，调整负载（杠杆比），调整后固定。若负载不稳定，可能是受力点叶片钝、支点处钢球磨损、工作轴与主轴不同心、工作轴内摩擦力大等原因造成。 。此时应检查刀片和钢球，如有钝或磨损，应修理或更换。检查工作轴并清洁。注意轴周围钢球的匹配。
通过将结果与有限元解决方案的结果进行比较，可以通过计算检查分析模型的有效性，关键字:电子组件，印刷仪器维修，研究，作者要感谢MbangmtazAf，，nEsi在研究过程中提供的指导和无限的帮助，作者要感谢她在TUBITAK-SAGE的同事。 记录80个样品的重量，称为湿重，使用以下公式计算在浸泡阶段中任何时间t的重量增加，重量_增重(t)(%)(湿_重量(t)干_重量)100干_重量24显示了所有样品的重量增加，可以看出，所有样本在48小时后重量增加都趋于稳定。

这可能导致动物和人类的异常行为。还发现在燃烧过程中含溴的化合物形成。环境保护署认为活性致物[9]。在清理和处置损坏的电子设备或通过焚烧进行废物管理时，这可能会导致复杂化。由于这些发现，以及多溴二苯醚与另一种环境毒素（PCBs）的化学相似性，议会呼吁在2006年之前禁止所有多溴二苯醚[6]。目前，尚未终确定TBBPA对环境或人类健康构成威胁。作为其化学安全计划的一部分，卫生组织（WHO）对TBBPA的环境和人类健康影响进行了的科学评估。它确定TBBPA具有很少的生物富集潜力，因此环境和健康风险应微不足道。对TBBPA的风险评估目前正在进行中，要到2003年才能完成[9]。但是，对TBBPA的担忧仍在上升。

设计单位以1/100微米的精度存储在内部数据库中，而与设置单位的精度无关，使用Pulsonix设计PCB|手推车，网格[网格"对话框允许您添加或更改设计中任何网格的设置，可以在[设置"菜单上使用网格对话框。 狭窄的角度会导致电磁辐射和铜随着时间的推移而迁移，应避免使用，$$$$-间距和迹线:当电流和间距不是问题时，我们建议根据铜的厚度，间距或迹线等于或大于:1/2盎司铜板为0.007英寸/0.007英寸1盎司铜板0.008英寸/0.008英寸2盎司铜板的0.010英寸/0.010英寸0.012英寸/0.。 增加了PCB的小铜箔镀层厚度的要求，以防止面化过程中的制造偏差，NASA的调查结果表明，更严格的铜箔镀层要求不会影响终PCB产品的可靠性，从而导致了修订，该规范修订案的投票于2017年6月30日结束，该修订案计划包含在IPC-6012的修订版E中。 以实现电子盒的隔振，与传统方法相比，该方法提供了更好的保护电子盒免受谐波和17次随机振动的影响，在传统方法中，是基于降低安装座的阻尼和刚度特性，Ho，Veprik和Babitsky[21]也研究了印刷仪器维修的坚固性。 丝印CMP，焊锡停止掩模CMP，焊锡停止掩模SOL，边框，粘贴CMP，粘贴SOL和丝印SOL定义Gerber文件，确定了该窗口中所有按钮下的所有参数后，您可以通过单击[处理作业"按钮来生成Gerber文件。

制作了一个双通道鼓风机，该鼓风机具有与现有鼓风机相同的占地面积，并使用相同的DC电动机，并将其安装在笔记本计算机中（图2）。该鼓风机的主要出口与系统中的原始出口具有相同的功能。它还有一个较小的出口，用于将空气吹入外壳。对两个样品都进行了风洞和声学测试。双通道鼓风机的大转速低于当前转速，因为它产生更多的气流，并且噪音水与当前鼓风机相同。通过在各种负载情况下进行迭代来测试这两种鼓风机，包括在室温（约20oC）下的闲置，稳定性（CPU稳定性测试6.0）和老化（IntelBurnTest1.9）实验。在所有情况下，使用SpeedFan4.35来表征配备双通道鼓风机和当前鼓风机的笔记本计算机的热性能，以读取风扇速度。

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