简要说明：元鼎光电牌的室内大厅背景墙全彩LED电子显示屏价格产品：估价：电议，规格：完善，产品系列编号：齐全

随着半导体LED技术的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，更是成为半导体照明的热点。但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。提高功率意味着芯片的使用电流加大，最直接的办法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用电流在350mA.由于使用电流的加大，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个前所未有的机遇和挑战。

重视品质要付出代价，忽视品质代价更高

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LED芯片大小根据功率可分为小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根据客户要求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰照明等类别。至于芯片的具体尺寸大小是根据不同芯片生产厂家的实际生产水平而定，没有具体的要求。只要工艺过关，芯片小可提高单位产出并降低成本，光电性能并不会发生根本变化。芯片的使用电流实际上与流过芯片的电流密度有关，芯片小使用电流小，芯片大使用电流大，它们的单位电流密度基本差不多。

全彩LED显示屏节能省电设计，就是为客户提高利润——降低成本

如果10mil芯片的使用电流是20mA的话，那么40mil芯片理论上使用电流可提高16倍，即320mA。但考虑到散热是大电流下的主要问题，所以它的发光效率比小电流低。另一方面，由于面积增大，芯片的体电阻会降低，所以正向导通电压会有所下降。用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。由于量子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。

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元鼎打造，高端LED小间距显示屏，无缝高清显示视频墙，高端LED显示屏工程服务专家

（以下图片为我司承制高清全彩LED显示屏工程案例）

a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

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元鼎光电获得3C、ROSH、CE等出口认证证书，打造世界一流品牌LED显示屏幕

g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

i)包装：将成品按要求包装、入库。

二 、LED封装工艺

a)LED的封装的任务

元鼎承诺：绝不以质次价低LED显示屏作为吸引客户手段

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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

b)LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

d)封装工艺说明

1.芯片的检验 — 镜检：

材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程：先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

移动互联颠覆LED显示屏行业

目前全球智能手机用户超过16亿，而这16亿正是社会的主体和核心，移动互联真正成为人们生活工作的不可或缺的一部分，颠覆了整个社会生活包括企业经营模式，几乎所有的一切都得透明化，移动互联普及以前，如果顾客有一个不太好的客户体验，或许只能自认倒霉，不了了之，但现在顾客的一条微博，就能在2，3秒内让全世界都知道某个公司，某种产品，某个服务的承诺没有兑现。客户获取某一产品的功能，价格更是随时随地，易如反掌。

〈一〉透明化（非价格战）

在过去十多年里，由于LED显示屏是非标产品，且带有工程性质，因此LED显示屏企业都是封闭式的环境中成长和销售。造成产品型号乱，质量乱，价格乱等一系列问题。一个不到300亿的市场容纳了2000多家企业，利润空间相对较大。承接定单主要靠销售员的公关能力，操作能力。然而移动互联时代的到来，彻底改变了LED显示屏行业的封闭模式。现在客户需要LED显示屏时，随时随地，几秒种就可以查到公司，产品，价格等，一切都是透明的。

1）公司综合实力的透明化，以前信息的不对称，确保了一个不到300亿的LED显示屏行业，容纳的2000多家企业都有利可图。客户获取LED显示屏供货厂家的资料不畅通。影响客户决策的主要是与之沟通的销售员，合同是在推杯换盏中搞定。移动互联时代，显示屏公司的规模，案例，销售额，品质品牌等综合实力完全是透明的，客户有足够的信息去核实和验证真实的情况。这时LED显示屏行业中规模最大的几家企业首先会成为客户选中的目标。

2）价格的透明化：价格透明化（非价格战）成移动互联时代对LED显示屏行业最大的冲击，在一个型号很乱的LED显示屏市场中，真正主流的型号也只有几种，室外主要是P16和P10。室内的主要是P6，P4。之前LED显示屏价格并不透明，主要是生产企业没有公开价格，所以在网站上很难查到报价，而现在随着行业中一些企业规模的扩张，开始实现标准化批量生产，价格公开透明成为可能。一旦LED显示屏价格透明，整个行业的销售模式将被彻底颠覆。

3）企业口碑透明化：郭美美，微笑局长，房姐龚爱爱，雷政富等一系列事件让我们亲历了移动互联时代信息透明产生的巨大社会影响力。香港海逸君绰酒店LED显示屏着火，杨州体育馆舞台屏倒塌，北京租赁客户组团退货等，事发后立即传遍整个LED显示屏行业，移动互联时代无疑将企业“赤裸裸”的展现在人们面前。大公司更是如履薄冰，怕“一世英名毁于一单（旦）”。

〈二〉求变

面对一切透明化的互联时代，LED显示屏行业是几家欢乐几家愁。工程类和贸易类无疑是灭顶之灾，中小型公司同样朝不保夕，即使是行业中的大企业也不得不面对价格透明后利润严重下降的不利局面。因此，对价格透明的抵制会在短时间内成为行业内难得的“默契”。但价格透明化的趋势势不可挡，一个全新的商业模式下，企业唯有做出改变，才不会死在市场剧变的车轮之下。

改变不仅要有资本还要付出代价，LED显示屏行业2000多家，不乏能力超强的人和资金雄厚的企业。但真正要面对“一切透明化”的商业环境，或许没有一家企业能坦然面对。有代表性的几家上市公司的生产规模，成本控制，产品质量，工程服务等都存在问题，远不敢想“一切透明”的后果。整个LED显示屏行业没有企业喜欢“一切透明化“，但“一切透明化”又是必然。是行业的演进方向，我想每个公司都想在弯道超车，这确实是LED显示屏行业历史以来最大的一次改变，综合实力和口碑的透明接近尾声，唯有价格的透明刚开始，谁有弯道超车的实力才是关键。

元鼎显示在并入德豪系后，已经成为德豪整盘棋局的一部分，而并非一个独立的单元，而德豪早在几年前就在战略布局，先后在芜湖，大连，杨州，蚌埠有大手笔投资，从LED外延片，LED芯片，LED封装，到LED显示屏标准化批量生产，利用雄厚资本形成的巨大产能与价格优势释放到市场，德豪集团今天正好借用“价格透明化”作为营销手段，希望完成由企业推动LED显示屏整个行业销售模式的重大改变。因此元鼎显示将在2013年有计划的推动各型号的价格透明化。

〈三〉影响

“价格透明”逐步实现的过程中，原有的LED显示屏行业销售模式将彻底颠覆：1）解决了信息不对称的问题，客户更方便客观的找到与合适的LED显示屏企业做交易。2）减少了交易成本，客户不一定要花大量时间来到数家厂实地考查后再一轮又一轮的谈判和压价。3）产品配置得到统一，供货商为了价格透明必须设计质量有保障的产品配置，产品质量更有保证。

4）有利于LED显示屏行业向规模集中发展，统一标准后价格透明后，部分企业的市场占有率会快速扩张，最后形成有国际竞争力的大企业，LED显示屏行业会很快从2000多家减少到几家。

“一切透明化”过程并伴随着痛苦，有价格优势与产能优势，资金雄厚管理完善等综合实力强劲的企业将会加速扩张，逐渐侵占中小企业的市场，1）“一切透明化”后利润回归，很多管理不善的企业失去竞争能力逐步退出市场。2）透明的价格会再次冲击之前在价格高时放出去的货款，特别是租赁市场，都是私人欠款，加上显示屏是非标产品，客户要找理由不付钱易如反掌。社会的变迁如同日月星辰的交替，不管是个人还是企业都显得力量渺小，只能一声叹息。

2013年全球LED市场五大亮点

2012年世界经济持续低迷，受此影响全球LED照明市场增长乏力，而国内民用需求启动尚需时日，整个产业经受"寒冬"的洗礼。套用常用的一句话"冬天来了，春天还会远吗？"CPbay中国产品港湾监测数据显示：2013年LED全球市场回暖的迹象正在显现。众多国内外研究机构和业界也普遍给出了乐观的预测。

日本和韩系智能手机品牌开始采用4.7与5吋面板，面板尺寸增加使得LED背光颗数由以往的6~8颗增加至10颗，若以2013年智能型手机市场规模约8.7亿支计算，智能型手机背光产值将达到7.1亿美元规模。
同时电视尺寸不断放大，50吋、55吋与60吋比重将逐渐增加，加上高解析电视产品推出，将带动LED背光平均使用颗数增加，目前大尺寸电视以侧入式机种为主要设计方式，50~60吋的侧入式机种液晶电视LED背光使用数量已达到130~150颗。

未来70吋以上的电视尺寸将使用更多数量。此外，4K2K高解析(3,840*2,160)电视面板推出，需提高LED背光模块亮度需求，相同尺寸电视，使用的LED背光颗数将增加3~5成不等。

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