简要说明：日本牌的广东新友维UHP-110BZ-30A,树脂镜片切割，半导体硅片切割产品：估价：电询，规格：0.11mm*300mm*100m，产品系列编号：齐全

　　割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。

• • 可有效控制切割时元器件的飞散
  • 优越的黏着力
  • 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
  • 可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件

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  推荐对象	型号	基材	颜色	总厚	黏着力	PROBE TACK
  				(μm)	(N/20mm)	(N/20mm2)
  硅，砷化镓，其他半导体	UDV-80J	PVC	T	80	3.8(0.2)	2.1(0.05)
  	UDV-100J			100	3.8(0.2)	2.1(0.05)
  	UHP-110BZ-30A	PO	MW	110	2.9(0.2)	2.7(0.05)
  	UHP-0805MC			85	5.0(0.2)	1.7(0.05)
  	UHP-1005M3			105	5.0(0.2)	2.7(0.05)
  	UHP-110M3			110	7.6(0.2)	3.9(0.05)
  封装基板	UHP-1025M3			125	12.0(0.2)	5.5(0.05)
  	UHP-1510M3			160	6.5(0.2)	4.2(0.05)
  	UHP-1525M3			175	13.5(0.2)	5.6(0.05)
  	USP-1515M4			165	14.5(0.2)	6.2(0.05)
  	USP-1515MG				15.0(0.2)	5.9(0.05)
  玻璃，水晶	UDT-1025MC	PET	T	125	30.0(0.2)	7.5(0.05)
  	UDT-1325D			155	20.4(0.2)	6.7(0.05)
  	UDT-1915MC