切割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。
多元化高质量的芯片的发展，根据每种类型的工件的要求高的技术要求的切割带。. 通常卷的型状、切割、卷轴、指定形状NEXTECK可依每个客户纳入及静电气对策等需求，选定最适合的胶带。
NEXTECK 可以依照每个客户的需求，选择最合适的胶带。
特点 
● 适用于各种产品线
● 标准型 (AD series)
● 难粘着工作对应(GD series)
● 良好的安定性(T series)
● 雷射光切割 (F-90)
● 优良的扩展性，且容易掌握
规格
| Recommended Works | Part Number | Base Film |
Color | Thickness (μm) | Adhesion Thickness (μm) | Adhesive Strength (N/20mm) | Probe Tack (N/20mm2) | Feature |
| Si GaAs Other Semiconductor |
F-90MW | PO | MW | 90 | 10 | 1 | 1 | PVC-free type |
| T-80MW | PVC | 80 | 0.8 | 0.7 | Excellent temporal stability | |||
| T-80HW | 1.7 | 1 | ||||||
| T-120HW | 120 | 1.7 | 1 | |||||
| Thick Workpiece | 20GE-200 | LB | 200 | 2.7 | 2.9 | For thick workpiece |
*以上数据只是代表值，并非保证值。
*具有带电防止功能类型。
*颜色: MW（乳白色），LB（淡蓝色），T（透明）
*不包含剥离膜厚度(隔离层)
Dicing Tape - UV Series -
割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。
随着芯片高质量多样化，切割胶带的技术也被要求。NEXTECK的胶带广泛的用于切割和单片EMC封装基板，驱动器IC，LTCC基板，硅芯片，陶瓷，玻璃，透镜等的。
特别是UV系列切割胶带通过附着力与紫外线照射时拥有很高的固定力，容易剥离而且无残胶。此 UV切割胶带也具有防静电效果。通常提供的是整卷的胶带，但也提供依客户需求对应成材切、薄片、指定型状等最合适的胶带提供给客户。
NEXTECK 可以依照每个客户的需求，选择最合适的胶带
产品型号 :
UDV - 80J / UDV - 100J / UHP - 110B
UHP - 0805MC / UHP - 1005M3
UHP - 110M3 / UHP - 1025M3
UHP - 1510M3 / UHP - 1525M3
USP - 1515M4 / USP - 1515MG
UDT - 1025MC / UDT - 1325D
UDT - 1915MC
特点
● 降低内侧碎屑及碎片飞出
●具有良好的黏着性
●由紫外线顺畅剥离
●也对应于高性能的EMC(环氧化物复合模具)等难黏着的工作
规格
| Recommended Work I |
Si GaAs Other Semiconductor |
|||||
| Part Number | UDV- |
UHP- |
UHP- |
|||
| Base film | PVC | PO | ||||
| Color | T | MW | ||||
| Thickness (μm) | 80 |
100 |
110 |
85 |
105 |
110 |
| Adhesion Thickness (μm) | 10 | 5 | 10 | |||
| Adhesive Strength (N/20mm) | 3.8(0.2) |
3.8(0.2) |
2.9(0.2) |
5.0(0.2) |
5.0(0.2) |
7.6(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 2.1(0.05) |
2.1(0.05) |
2.7(0.05) |
1.7(0.05) |
2.7(0.05) |
3.9(0.05) |
| characteristic | Easy pickup | For less chipping | For small size chips | |||
| Recommended Work II |
Package | ||||
| Part Number | UHP-1510M3 |
UHP-1525M3 |
USP-1515M4 |
USP-1515MG |
|
| Base film | PO | ||||
| Color | MW | ||||
| Thickness (μm) | 125 |
160 |
175 |
165 |
|
| Adhesion Thickness (μm) | 25 |
10 |
25 |
15 | |
| Adhesive Strength (N/20mm) | 12.0(0.2) |
6.5(0.2) |
13.5(0.2) |
14.5(0.2) |
15.0(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 5.5(0.05) |
4.2(0.05) |
5.6(0.05) |
6.2(0.05) |
5.9(0.05) |
| characteristic | For encapsulated workpiece For less backside burrs For less glue scratch-up on the chip side walls For less against residue onto a making area |
||||
| Recommended Work III |
Glass Crystal |
||
| Part Number | UDT-1325D |
UDT-1915MC |
|
| Base film | PET | ||
| Color | T | ||
| Thickness (μm) | 125 |
155 |
203 |
| Adhesion Thickness (μm) | 25 | 15 | |
| Adhesive Strength (N/20mm) | 30.0(0.2) |
20.4(0.2) |
20.3(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 7.5(0.05) |
6.7(0.05) |
5.9(0.05) |
| characteristic |
|
|
|
*( ) 内容为紫外线照射后的黏着力
*以上的数据为代表质，并非保证值
*是有付与带电防止机能的类型
*颜色: MW(乳白色)，T(透明)
*UV照射条件:积算光量＝150mJ以上/cm2
*产品可能因为UV照射的条件而改变
*不包含剥离膜厚度(隔离层)