导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料，呈膏状，像泥巴，肉眼看也有点像护肤霜。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，100%熟化的新型导热材料，导热系数1.5～8.0w/m-k，超低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降，低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。
导热凝胶有哪些特点：导热凝胶除具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外，还具有其自身所拥有的几大特点。
1、不流淌、无沉降，可厚可薄，满足多种不同设计空间的应用;
2、柔软，可无限压缩；
3、高粘度、高润湿，可完全浸润发热界面与散热体，有效降低接触热阻;
4、不挥发、不变干，可长时间保持良好导热特性，保障电子产品的使用寿命;
5、低压缩反作用力，不会破坏芯片等核心元器件;
6、可应用于自动点胶机，实现自动化生产，有效降低人工成本;
7、通用性强，同一包装，可用于多种不同规格要求，有效降低采购与仓储工作。
