为了顺应现代电子技术的快速发展和人们对电子的更高处理速度的高要求，高频PCB被广泛应用于航天，电信等行业，，其他类型的PCB板也得到广泛应用，包括金属芯PCB(MCPCB)，LEDPCB，高密度互连PCB和厚铜PCB(AKA重铜PCB)。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

以便在潮解步骤后具有不间断的导电路径，为了形成从绝缘体到两个导体之间的导体的变化，需要形成灰尘颗粒网络，由于渗滤引起的电导率是灰尘颗粒表面覆盖的非常尖锐的函数，Tencer和Weschler使用渗流理论对粉尘质量表面密度阈值进行建模以引起桥接[7]。 列出了文献中的一些常规符号，它们在本章中被采用，电位表示为V或朴，电流表示为i，下标0用于表示衡时的量，例如朴0表示衡时的电位，第二个下标k用于表示特定的化学反应，即V0，k表示反应k的衡电位，在阻抗谱研究中代字号用于AC数量(例如)。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
该材料并未因在相对高温下的过度循环而严重降解，从测试时间的角度来看，持续时间分别为12天，2天至17小时，热冲击炉大约需要120天才能完成3000个循环，图3图3比较了3个堆叠微孔，其中有和没有连接到掩埋过孔。 从50%到65%)，阻抗在107欧姆以上相对恒定，当RH达到一定范围时，两个电之间的测试样片的阻抗开始下降几个数量级，当RH为95%时，测试试样的阻抗值在103到105欧姆之间，起始点定义为RH电，高于该电时。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
海洋大气通常具有很高的腐蚀性，具体取决于风向，风速以及与海岸的距离，33在存在薄膜电解质的情况下，通过衡阳和阴反应来进行大气腐蚀[59]，阳氧化反应涉及金属的溶解，而阴反应通常被认为是氧还原反应。 dactual:DIP发生故障时累积的损坏，该故障先发生，d:导线直径帽d:电镀通孔直径hd:导线弯曲引起的剪切撕裂直径sd:导线直径wdstep:无故障步骤(或当发生故障时累积的累积损伤)步骤1dtest:在SST中PCB上关键的DIP的累积损坏。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
现有经验表明，采用特殊规定(如批量生产中经常使用的规定)，可以显着改善电化学迁移行为，图外层(L8)上梳状结构的电阻率与HAST测试中的存储时间图TV3层1上的梳状结构的微观暗场图示，通过打磨去除了焊接掩模层图TV2层8上。 由于在每个测试PCB上观察到的组件故障次数很小，因此在评估SM的MTTF时，将一起处理不同PCB上组件的疲劳寿命，电容器，121之所以可行是因为重要的是，对于同一类型的组件，都可以观察到所有故障，图5.60分别显示了示例PCB的估计概率密度函数和可靠性函数。 有限元振动分析结果表明，其中五个模态低于2000Hz，对模式形状的进一步检查表明，所有这些模式都与盖子，盒子的底部有关，它们仍然不在20-2000Hz的频率范围内，表5，带有盖子的盒子的固有频率模式频率[Hz]1527298031217414065143762014组件的前三个模式是顶盖的板振动模式。

但是，如果不是，则必须手动检查设计以确保其符合组装厂标准。不包括测试点重要的是要包括一种在终产品下线后对其进行测试的方法-通过在初始设计中包括测试点，您将提供一种一旦成功或失败就可以对其进行审计的方法已经完成。DFM检查必须包括测试点与组件之间的间隙，焊盘尺寸，组件下方以及建立夹具后锁定这些位置的方法。然后，将测试点数据用于创建称为“钉床测试器”的夹具。甲床测试仪是一种软件系统，可将您的测试点位置锁定在设计范围内。它们为您提供了允许将设计更改重新制作到该测试夹具中的能力，从而终节省了成本。如果等到样机完成后才包括测试点，则可以更改上的电子设备（这可能会产生串扰，噪声和许多其他问题），因此无法真正测试的真实功能。

并讨论了可靠性测试中使用的灰尘样品，天然粉尘特性粉尘定义为细的，干燥的颗粒物，由地面或地面上或空气中的泥土或废物颗粒组成，在电子和电气工业中，电子工业中没有粉尘的正式定义，各种名称已被用于粉尘，包括大气粉尘。 PCB用四个螺钉安装在电子盒中，并且在两个相对的边缘都有两个连接器，连接器引线PCB的安装孔图26.PCB的几何形状PCB是7层复合板，接器安装边缘的分析印刷仪器维修的振动取决于材料特性，层数，尺寸和边界条件。 或者，柜子中的其他地方可能有断路器断开或跳闸,有时，监视电路可能包含发生故障的组件，需要维修，更有可能，虽然可能不是内部问，，题，当前折返–(黄色)含义:当前折返电路工作时，可能的原因:这通常是在驱动器的设置中。 4.酸性捕酸剂通常是指仪器维修上的锐角，该锐角可以在蚀刻过程中捕集酸，这种酸在这里停留的时间比预期的要长，消耗过多的能量并损害连接，从而导致电路损坏，您需要检查设计，以确保不存在锐角，5.电磁问题太多的电磁干扰会导致产品无法正常工作。

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