如果电缆内部的单根电线的绝缘性能下降，则裸露的电线会相互通过，从而导致伺服设备短路，尝试使冷却剂远离电缆，并经常检查电缆是否有劣化迹象，8.过度使用设备在高电流下长时间运行伺服设备会导致定子短路，伺服设备应在一定的额定容量下运行。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

但在一个自然模式上没有达成一致，则很可能是一种很难激发的模式，通过观察从图5.12所示的加速度计位置实验获得的透射率图获得自然模式和相应的透射率*，在图5.13中，分别显示了测试点3和5的PCB的前三种模式。 仪器维修的布局，面板化，标记等通常旨在符合典型的行业标准，，的面板尺寸为8x11英寸，的长度范围是3到14英寸，宽度范围是3到14英寸，大尺寸是在面板的外侧边缘测量的，面板尺寸必须在报价中清楚说明，如果PCB图像没有仪器维修基准点:面板在整个面板外围应有0.35英寸的小分离边框。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
增加了PCB的小铜箔镀层厚度的要求，以防止面化过程中的制造偏差，NASA的调查结果表明，更严格的铜箔镀层要求不会影响终PCB产品的可靠性，从而导致了修订，该规范修订案的投票于2017年6月30日结束，该修订案计划包含在IPC-6012的修订版E中。 5图腐蚀速率与表面迁移率有关在60%的相对湿度下，表面会形成三个单层的水分，这是动员有问题的离子所需要的全部，电化学迁移电化学迁移是导电金属丝在直流电压偏置下通过电解液的生长，6故障可能是中间的或的，泄漏电流取决于电流密度和所得树枝状晶体的形成。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
而不会过度加热导体和PCB，图6.2显示了温度升高与电流和导体横截面的关系，该数据基于对流向周围空气的热传递以及主要在铜箔中的横向热传导，长而窄的导体中的电压降也可能很重要，它由(图6.3)给出:R=老xL/(txb)其中老是铜层中的电阻率。 这在混合技术中是正常的)，则Rsq表示old/t的均值，然后:R=RsqxL/b在18米厚的铜片中Rsq，1mohm/sq在35米米的铜片中Rsq，小尺寸和PCB类别的示例[6.6.2和6.5]，该类别指示在DIP封装的焊垫之间可以通过的导体数量(通道数)。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
柔性材料在加工过程中通常会收缩0.2%，而FR-4则为0.05%，在设计工作中必须考虑到这一点，对于普通PWB，确定具有大电流负载的导体的小尺寸如图6.2所示，这对柔性PCB(柔性印刷)也有效，铜箔和基材之间的粘合性不如刚性PCB好。 这些板的运行环境要求很高，并且它们必须能够承受高振动，诸如柔性PCB之类的板比标准PCB的抗振动性要强得多，而PCB制造商所面临的挑战是要满足广泛行业的需求，一家英国PCB制造商的优势选择要与之合作的PCB制造商时。 可靠和合适的方法，介绍并讨论了电子盒，PCB和组件振动的实验结果，此外，建议使用代表印刷仪器维修和电子元件的分析模型，以固定和简单地支持PCB的边界条件，对不同类型的电子组件进行分析建模，以观察不同的动态特性。

一旦环境温度低于其熔点，它便可以固化（重新装满）。有关户外橱柜热管理系统正确设计的问题已在文献中详细讨论[3，4]。本文讨论了在原型制作之前使用相变材料（PCM）对机柜进行数值模拟的目的，以便：a）提供有关系统热约束的初步信息，b），更重要的是，确定机柜的效率。热管理系统并确定必须进行的改进。在电子机柜中使用PCM所有类型的户外设备都可以使用PCM进行冷却。大多数设计人员由于其简单性和缺乏维护性而喜欢使用被动方法。被动方法主要依赖于自然（自由）对流以及PCM和太阳反射器。自然对流是由浮力引起的流体流进行的热传递。PCM是会吸收热量的相变物质，通常从固态变为液态。选择PCM作为相变的温度以及与相变相关的潜热。

此外，Engelmaier认为，如果您不熟悉ENIG工艺，则应避免使用沉银工艺，因为它可以确保一切顺利进行，因此可以避免沉银，他说，这将有助于避免黑垫的毁灭性影响，无线基础设施提供商安德鲁无线解决方案公司(AndrewWirelessSolutions)是美国无线基础设施提供商。 因此，将使用频域方法代替时域方法来分析PCB疲劳故障，3.2印刷仪器维修频域疲劳方法在印刷仪器维修的频域振动疲劳分析中，使用CirVibe软件(包装)对电子电路卡组件进行疲劳分析，振动疲劳寿命预测方法的详细信息如下图3.5所示:23基础几何结构已从MentorGraphics(PWB。 当形成潮解过程的结果是形成连续的导电路径时，观察到阻抗降低，因此，预期临界转变范围的起点高于粉尘中混合盐的CRH，颗粒质量变化1X4XCRHRH临界转变范围的起点相对湿度下混合盐颗粒的质量变化，99随着粉尘沉积密度的增加。 样品收集在二楼和三楼，参见15，粉尘2是从马萨诸塞州波士顿的一幢办公楼的计算机室收集的，办公室空间配备了空调系统，请参见16，灰尘3来自位于东海岸天津市的室外多层车库，灰尘4是从PowderTechnology。

热界面材料（TIM），芯片和基板（图2）[12]。该系统的各个组件的特性被认为是恒定的，并列在表1中。应该注意的是，组件的温度相关热导率不会导致结果出现任何重大变化，因为温度变化在300到300之间。仅330K。芯片的尺寸为12毫米x0.5毫米x12毫米，芯片内部网格单元的典型尺寸为0.375毫米x0.1毫米x0.375毫米。认为气流通道入口处的速度分布均匀，且恒定速度为5m/s。在隧道的出口处施加了流出边界条件，在隧道的壁和电子封装的外表面上施加了防滑边界条件（图1（a））。隧道内部的流动是湍流的，基于雷诺数（基于入口流量），管道的液压直径为20,000。由于的湍流计算在本研究中并不重要。因此使用了Spalart-Allmaras湍流模型[13]。

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