如果未正确定义这些属性，则结果可能会受到很大影响，但是，在连接器安装边缘有效边界条件并不总是那么容易，连接器安装边缘的边界条件取决于连接器长度/边缘长度比，连接器引线的材料类型和几何形状以及连接器在盒和印刷仪器维修上的安装类型。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

123案例研究由粉尘引起的导电路径形成该组件显示在现场两个相邻引线之间的SIR略低于预期，在跨越两个相邻引线的基板上发现了微粒污染，如56所示，没有观察到金属迁移，该组件具有带有Sn/Pb涂层的铜引线框。 如果您只烤面包的一侧，而不烤另一侧，您会发现面包会变形，通过从PCB板的一侧蚀刻所有的铜，当另一侧的铜冷却时，往往会使面板翘曲，翘曲导致生产中的几个问题，限制任何多层PCB板中的翘曲都需要谨慎，以确保基础层和预浸料层的衡堆叠。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
该振动曲线存储飞机的振动，计算加速度功率谱密度和加速度的均方根值，还开发了相同PCB组件配置的有限元模型，并在ANSYS中进行了模态和频谱分析，将有限元结果与分析解决方案的结果进行比较，并对结果进行讨论。 线性对数律的一个重要方面是，使用较短的暴露测试，可以长期长期预测腐蚀损伤，在Pourbaix的意见[86]中，外推可能有效长达20到30年，在这样的长期测试中，环境的变化可能会更严重地影响腐蚀速率，46第4章:阻抗谱在本研究中。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
用于HAST测试的预处理的后一步是5个无铅回流焊循环，峰值温度为+260oC，对于实际的HAST测试，则应用了表5中给出的参数集，表用于HAST测试的参数集参数级别温度130oC湿度85%rh偏置3.5VDC测试持续时间120hrs所使用的测试试样提供了通孔测试的结构(每个试样1个结构)。 但仍被认为是考虑到样本是在开发项目中构，，建的，而没有任何流程优化步骤，因此可以接受，表薄板测试车的回流测试结果测试车幸存的回流循环次数均值回流测试后的横截面，在TV3发生分层图TV3热循环结果上的分层区域的详细视图如上所述。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
取而代之的是，横截面显示了一种混合破坏模式，在预浸料坯层中发生了内聚破坏，并且在界面处发生了粘结破坏(图18)，为了确定当前样品分层的根本原因，还需要做更多的工作，但是尽管回流工艺中TV2和TV3的性能没有达到批量生产板所要求的水。 FR4环氧玻璃层压板的热分析显示CTE在玻璃化转变温度(Tg)之前是恒定的，在玻璃化转变温度下，CTE会增加8到10，多层PWB的典型CTE在Tg之前约为30ppm/C，然后在Tg之后增加到250至300ppm/C。 在无损介质中:Zo=L/C，通过介质1和2之间的间断传播的电信号被反射系数反射为:R=(Z1-Z2)/(Z1+Z2)其中Z1和Z2是两种介质中的特征阻抗，当反射信号的另一端达到不连续点时，它将再次被反射。

但是，在大多数情况下，这些部分都可以正常工作。也可以从这些来源获得其他常用组件，包括反激式变压器，皮带和其他橡胶部件以及RF调制器，但它们的使用频率往往会降低，并且质量可能会有更大的变化。还有其他一些类似的公司，例如SK（汤姆森消费电子产品的一部分），但现在NTE似乎在这些通用替代半导体和其他电子元件的行业中占据主导地位。惠普到行业标准半导体交叉参考（摘自：WalterShawlee2（walter2@sphere.bc.ca）。）Sphere的二手电子测试设备将帮助解码所有这些奇数的1820-xxx数字！此外。HP和Tek还可以在线维修零件和设备，以及有用的常见问题解答和指向各种测试设备站点的链接。

并连接至振动筛控制器的驱动通道的输入，对于响应测量，使用了一个微型单轴(0.7克)ICP型加速度计(PCB型号352A24)(图4.2)，43微型加速度计图4.用于响应测量的微型轻型响应加速度计，获得了每个印刷仪器维修(装有钽电容器的PCB。 产生能够在两层或更多层之间传送电流的可靠导电结构所涉及的关键处理步骤包括:激光烧蚀，化学清洁，[去污"(化学去除多余的树脂)，微蚀刻，化学镀铜或直接金属化，电解镀铜以及可能的填充孔，微孔特征的小几何形状带来了许多复杂的制造挑战。 因此该水被设置为振动筛的限，在CirVibe的峰值响应位置(表4.1)再次定义了加速度计，以便在这些峰值加速度计位置输入测得的峰值透射率，基于透射率测试获得的数据，在这些加速度计位置定义了共振透射率(表5.6)。 是MehmetSinanHasanolu和EthemBozkurt的支持，作者还想对她的朋友idem，Filiz，Nevra，zge，Serdar和flke表示感谢，感谢他们在整个研究过程中的支持，作者要感谢TolgaTeken对研究的信任。

这通常使计算机和其他制造商的所谓接地导体不再必要。）引入了可靠性浴缸曲线的概念。这是一组产品生命周期的图形表示，包括三个关键时期。部分检查了曲线的阶段婴儿死亡率，并讨论了与老化有关的问题，后者是在产品使用寿命内减少此类故障发生的一种常见做法。第二部分（此处介绍）将介绍浴缸曲线的中段和末段：正常寿命（或“有用寿命”）和寿命终止。正常使用寿命的特征是较低的，相对恒定的故障率，并且故障被认为是“应力超过强度”的随机情况。可靠性浴盆曲线回顾如部分中更详细描述的，下图1中显示的浴盆曲线没有描述单个项目的失败率。取而代之的是，曲线描述了一段时间内整个产品群体的相对失效率。一些个体单位会相对较早地失效（婴儿死亡率失灵）。

丹麦Struers司特尔硬度计不显示维修五小时内修复搞定线对地，零线对地）足够的插头间距（如果需要，足够宽以插入电源）该项目将以南安普顿大学以前的研究为基础，为该项目提供一个博士学位职位，目的是为电子设备构建简单但的FE（有限元）建模软件。该软件将能够预测PCB的响应，并可以随后通过适当的数据库来预测故障。这项工作将涉及：创建和验证电子设备的有限元模型，建立典型设备机械性能的数据库，创建用户友好的软件以自动创建和求解有限元模型，对结构进行实验性动态测试以及制造组件样本并将其测试为失败。其他工作可能包括对新型颗粒阻尼系统的实验。这项工作将与在端环境中创建坚固的电子设备有关：航天器发射，发动机罩下的计算机系统，级电子设备，电子设备，坚固的消费电子设备等。  kjbaeedfwerfws