目的是确保悬挂在室内的所有样品都具有相似的腐蚀速率，一旦达到了均匀的腐蚀和500-600nm/day的目标腐蚀速率，便在具有不同表面光洁度和两种不同波峰焊剂通量的测试板上进行了三个测试中的个，第2和第3测试结果将在以后的论文中进行报告。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

固有频率主要由前盖的振动决定(图20)，由于盖是具有孔的板状结构，并固定在四个角上，因此它比基座更灵活，因此可以得到此结果，图20.带有前盖的底座的模式形状组件的第二模式由底座和盖的振动所主导(图21)。 L是电子元件的长度(英寸)，h是PCB的高度或厚度(英寸)，C是不同类型组件的常数，r是组件的相对位置系数，斯坦伯格在构建集总质量模型以模拟电子设备后使用了这些公式，McKeown[18]通过从三个层次来考虑整个系统来研究电子设备中的振动问题:组件。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
但是，随机链特征确保了边缘参差不齐，您可能会感到动力减慢，因为工具销售代表的终建议是手工清理，我们已经了解到，使用Duroid进行的每个设计都至少需要一个牺牲面板，并且您不能指望后续面板以相同的方式工作。 您将收到警报，示例:电子产品制造商可能会遇到以下三种警报之[不推荐用于新设计"-NRND产品已经投入生产，并且不会过时，但是，由于以下两个原因之一，使用这些组件是错误的，或者有更好或更经济的替代方案可用。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
电容器主体(铝)的弹性模量和部件主体的密度分别为68GPa和2.6989gr/cm3，电容器的引线是铜基合金，均弹性模量为122.5GPa，图5.轴向引线式铝电解质电容器的材料和几何特性PCB特性与PCB的有效重量相同。 作为一家拥有10多年经验的PCB制造商，PCBCart能够打印任何定制设计的PCB，准备好PCB设计文件了吗，您可以从获取PCB价格开始，尽管Pulsonix是一种复杂的PCB设计工具，但它的构造也易于使用。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
"有时，衰老没有任何线索，目测检查仅限于可见异常，因此，还有其他方法可用于查找在其他情况下看起来没有问题的，会老化的组件，一种方法是查看已知组件故障的历史数据，然后查看有缺陷的数据，此外，还使用测试方法来查找损坏或故障的组件。 单击工具>>设计规则检查，通过信息板，您可以浏览错误报告列表，在此基础上可以修改PCB设计，然后执行DRC，直到没有错误发生为止，PCB文件输出，Gerber文件:提供给PCB制造商，，装配图:此文件作为操作手册提供给车间。 图35.1905Hz时集总模型的第二模式形状因此，可以得出结论，可以在分析中使用合并分量建模，合并模型方法将节省计算时间，并且与引线建模相比会更简单，473.2.3安装在电子盒中的PCB的分析到目前为止。

从而使板上的铜走线\焊盘图案可见。标题下一步是在裸露的铜上沉积涂层，该涂层可保护通孔，组件孔和走线上的铜在蚀刻阶段不被去除。光致抗蚀剂从板上剥离（化学剥离）。现在是时候化学去除所有铜了。化学药品只会去除铜，而不会去除被涂层保护的铜。现在去除涂层，露出所有走线和元件焊盘，过孔等。这是基本的PCB电路。标题在两面都添加了一层阻焊层。它通常是绿色，尽管其他颜色是常见的。使用与光致抗蚀剂类似的工艺，露出了要焊接的区域。阻焊层使铜绝缘，并且只会在裸露的地方形成接触。它还可以防止铜的氧化和腐蚀。阻焊层将在走线，过孔等周围留有空隙。标题为了识别PCB，开发人员通常喜欢在PCB上添加印刷品。此丝网印刷将在此阶段使用环氧油墨添加。

中或高可制造性，NASA应用中使用的大部分层压材料是基于聚酰亚胺的玻璃增强材料，聚酰亚胺的玻璃化转变温度高达200°C以上，面外方向的热膨胀系数接55ppm/°C，面内CTE接15ppm/°C，这些热性能与通常焊接到板上的陶瓷微电路具有良好的匹配性。 也可以成功应用，制造的板厚度在443和512μm之间，AT&S拥有将20年的ALDIHHDI制造经验，并于2011年获得许可和引入，因此，尤其是ALIVH技术有望为改善薄板制造提供更多潜力，总体而言，在此研究中构建的样本的可靠性行为被认为是可以接受的。 建议选择具有20-2000Hz足够能量的宽带频谱，并且可以将2或3g(rms)的宽带振动输入级别用作测试的开始级别，然后，以预定的步长(通常为3g(rms)步长)增加总的振动输入水，并在每个水上保持一段规定的时间长度。 从实践的角度来看，电磁功率倾向于聚集在走线的拐角处，拐角越尖，聚集的功率就越大，根据上面的分析，EMI辐射在90°角处变得突出，但是一些研究人员发现90°转角对阻抗的影响在10%以内，对于6mil的布线宽度。

包括流水线，供应链和通信标准材料：过程中使用的材料机械：用于完成工作的机器测量：测量系统及其对验收的影响地球母亲：过程绩效的环境因素何时使用FMEA在以下情况下，您应该使用FMEA：产品正在更新其设计或正在获得新设计（总共包括新产品）正在通过其他新的，经过修改的步骤来转换服务流程，供应链正在被更改，更改和修改您正在制定新的或更新的控制计划。您正在制定改进目标。您正在分析现有流程，产品或服务的故障。在产品，服务或过程的生命周期内，会进行定期检查。FMEA的好处作为一种工具，“失效模式和影响分析”是用于预测问题并确定用于预防问题的具成本效益的解决方案的有效的低风险技术之一。作为一项程序，FMEA提供了一种评估。

弗布斯粒度测试仪不能开机维修规模大可能只是皮带损坏或磁带损坏。请记住，对操作造成灾难性影响的问题（AC适配器坏了）具有简单的解决方案（修复由于电源电缆弯曲而造成的断线）。如果卡住，请在上面睡觉。有时，只是让问题突然浮出水面会导致另一种更为成功的方法或解决方案。当您真的很累时不要工作-这既危险，又几乎没有生产力（或可能具有破坏性）。每当在精密设备上工作时，都要做大量的注释和图表。当您需要重新组装设备时，您将永远感激不已。大多数连接器的锁定功能可防止电缆错误插入或互换，但并非总是如此。显然，相同的螺钉长度可能不同，或者螺纹类型略有不同。小零件可能适合多个位置或一个方向。等等药瓶，薄膜罐和塑料冰格托盘可在拆卸后方便地分类和存储螺钉及其他小零件。  kjbaeedfwerfws