同样常见的是，这些地方中的一些会进入您的机器并进行一次调整，您付给他们沉重的费用，而当他们走出门的那一刻，他们甚至不知道他们做了什么，因此，下次您打电话时，那个品牌的PLC或HMI可能已经被淘汰了，当然它们已经升级了。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

将该溶液用超声波清洗机分散，加热21并自然冷却，然后用滤纸过滤，在之前每滴溶液蒸发后，用滴定管将粉尘溶液滴到测试纸上，GR-63-CORE[54]描述了一种※吸湿性粉尘测试方法§，其中PCBA涂有成分不确定的单组分吸湿溶液。 固有频率主要由前盖的振动决定(图20)，由于盖是具有孔的板状结构，并固定在四个角上，因此它比基座更灵活，因此可以得到此结果，图20.带有前盖的底座的模式形状组件的第二模式由底座和盖的振动所主导(图21)。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
铜蠕变腐蚀主要在用免清洗有机酸焊剂进行波峰焊接的ImAg成品板上观察到，由于裸露的铜金属化，无铅HASL成品板经历了一些严重但局部的蠕变腐蚀，在存在免清洗有机酸助焊剂残留的波峰焊接边界区域，蠕变腐蚀严重。 44表4.测试PCB的大变形点以及共振透射率的1轴引线式钽电容器测试PCB型号NoX[mm]Y[mm]Q1116,89160,027.662116,89160，0220.4376,84160,0224。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
由于位移，总是伴随着电流流动，电化学腐蚀发生在电解池中，在该电解池中，稀有材料(阳区域)受到腐蚀，完整的腐蚀池由阳和阴组成，阳和阴通过外部电子路径(电路)和内部离子路径(电解质)电连接，下面讨论三种典型类型的腐蚀池。 要生成多少数据，数据的含义或上下文数据如何处理，这些并发症的取决于测试方法，公司和所涉及的客户，PCB上的腐蚀形成腐蚀占电气系统故障的50%以上，2恶劣的环境可能导致电化学迁移，意外的电源中断和中间连接。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
粉尘水溶液的电导率还可以由离子浓度确定，因为它是离子种类和水中方程式(2)所示的函数，但是，粉尘溶液的电导率不是评估的标准，由于水膜是发生电离的前提条件，如果没有连续的水膜，则无法形成带有离子的导电路径。 3.4印刷仪器维修上的焊点应力焊点对于电子封装的可靠性至关重要，焊点中的应力由力P和仪器维修弯曲所引起的力矩确定，印刷仪器维修可能仅在仪器维修的一侧或两侧都有印刷电路(图3.14)图3.双面仪器维修上的焊点[2]37焊料在仪器维修上方形成圆角。 双列直插式封装，Molex2x25引脚型连接器有两个2x25类型的连接器用于自动损坏检测基础设施，再次使用了逐步应力加速寿命测试(SST)来创建故障，以前，钽电容器使用的初始测试水为2grms，但是DIP组件的初始测试水为2grms。

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