一个西格玛水的响应可以使用Miles方程[45]进行似，该方程估计质量对宽带振动的RMS响应，CirVibe使用的Miles方程计算响应曲线下面积的方根，提供仪器维修前7种模式的GRMS值，均方根输入nn230G:输出RMS加速度。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

但表6.1给出了典型数字，现在是6，5LeifHalbo和PerOhlckers:电子元器件，包装和生产对于区分CAD工作站中定义的尺寸和PCB上的尺寸很重要，这是由于蚀刻不足(请参见第5.8节)，为了提高产量。 石膏(CaSO4﹞2H2O)和云母(SiO2﹞Al2O3﹞K2O﹞Na2O﹞H2O)，其中大多数是地壳中丰富的矿物，在一些灰尘颗粒上还检测到氯(Cl)和硫(S)，人们认为它们是粘附在某些矿物颗粒上的无机盐的组成[93][94]。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
这使得测试对于工业采用是不切实际的，在这项研究中，采用以下方法，先，确定关键的相对湿度范围和温度条件，然后，为ECM评估中的灰尘选择这些环境参数的适当组合，因此，路径形成步骤被缩短，并在五天内成功再现了ECM或腐蚀故障。 当他们初获得该软件的副本时，机器上的东西可能已更改，并且他们可能不再拥有适合您系统的正确软件，因此，客户如果要购买东西，则需要确保电池良好并获得了该程序，如果他们在地板上有东西并且正在使用它，则需要以某种方式备份该软件。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
将进入当前折返故障，通过将它们设置为正确的方式，您应该可以运行，但是，可能是由故障的IC或组件错误地触发了它们，但是通常这只是一种纠正措施，运行启用-(绿色)含义:机器位置控制器施加使能信号将使其点亮。 在讨论循环载荷时定义了以下关系:R:应力比，Smin/Smax(3.1)A:振幅比，S/S(3，2)上午尽管使用正弦应力定义了应力分量，但应力与时间的关系曲线的确切形状似乎并不重要，大多数时候，机械系统中存在随机类型的加载。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
您可以看到链接所有组件的棘手的内容，7.您可以通过将每个组件悬停在上面并按[g"键来移动它们，单击您要放置它们的位置，移动所有组件，直到小化导线交叉的数量，然后，您可以在此处进行修改，直到获得理想的PCB布局。 仿真结果比测试更为保守除电容器**C-102的情况外，其他结果，但是，由于疲劳现象的性质，在这些测试中，可以观察到实际寿命(测试失效时间)可能在0.3Tlife到3Tlife数量级的范围内，其中Tlife是从仿真结果中获得[75]。 在电力电子应用中，组件封装通常直接附接到大型金属散热片上，在组件和散热片之间使用一层导热油脂或其他终端导热层，以改善导热性，另请参见第8.6节[电力电子模块"，更的冷却技术利用空气以外的其他介质，氦气或碳氟化合物蒸气是具有比空气更好的冷却性能的气体。

“为什么传统的可靠性预测模型不起作用-有替代方法吗”在其中，他提供了电子可靠性工程基础文档之一的历史，《手册217》（MILHDBK217），以及为什么它无法预测电子系统故障率。由于Pecht教授的工作，1995年将其作为参考文件删除。令人惊奇的是，至今已被引用了将17年的MILHDBK217，其后代仍被许多电子公司用于可靠性预测。不用说，电子材料和制造方法在过去的17年中发生了的变化，但是，人们一直认为可以预测电子系统的可靠性一直没有改变。电子可靠性无法在系统级别上预测。电子硬件的绝大部分故障是由于设计裕度错误，组件使用不当，制造工艺错误以及客户滥用或滥用引起的。如果您可以访问真正的电子产品中发生实际故障的根本原因。

环境因素有多种环境因素可能会影响印刷仪器维修的性能并导致PCB故障，可能导致印刷仪器维修故障的主要因素之一是暴露于可能阻碍其性能的恶劣因素和情况下，环境变量很多，例如温度，污垢，碎屑和水分，这些是导致PCB故障的常见原因。 但是通常我们希望痕量温度要比该温度低很多，对于可靠性非常高的应用程序(例如，载人空间，等)，我们可能希望设计得非常保守，对于消费类产品，我们可以更具性，对于在炎热的沙漠中的应用程序(想想战争时期)，我们可能想知道我们必须通过一些外部手段消散多少热量。 使用标签进行连接，直到完成电子原理图，19.现在，我们将检查原理图是否存在错误，单击顶部工具栏上的[执行电气规则检查"图标，单击运行按钮，会生成一个报告，通知您任何错误或警告，例如电线断开，您应该有0个错误和0个警告。 发现应力显着降低，通常，诸如此类的复杂的三维分析花费的时间太长，以至于面对积的产品开发时间表的设计工程师都无法使用，这里不是这种情况，通过将Pro/Engineer的时间效率和ANSYSMultiphysics的分析能力相结合。

对于电解电容器和双层电容器，由于电解质损耗，阻抗和ESR会增加在机场便携式电子设备可以在候机楼和封闭的走道内部使用。例如飞机桥。大多数机场提供wifi和充电站；检查他们的网站以获取详细信息。安全检查通常需要将笔记本电脑从包中取出并单独检查。X射线检查不会损坏电子设备。如果您在停机坪上行走，则设备可能保持开机状态，但不能使用。这是一个潜在的危险区域，我们需要您的充分注意。在海关和等安全控制区域，一些机场禁止使用设备，包括手机和相机。您可以打开设备。只是抵制使用它们的诱惑。在飞机上轻量级手持式电子设备可随时使用。确保将它们切换为飞行模式，因为必须关闭wifi和蜂窝电话，直到降落后才建议使用。您可以使用蓝牙。

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