帕里，里德(2005)，使用该技术的两个独特优势是能够在每个热循环中完成对所有电路的高速连续监控，并且对于每个的测试电路，应力测试会在每个试样上分别停止，并且电阻增加10%，测得的电阻增加是特定测试电路中积累的损坏程度的直接反映。
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当你的仪器出现如下故障时，如显示屏不亮、示值偏大、数据不准、测不准、按键失灵、指针不动、指针抖动、测试数据偏大、测试数据偏小,不能开机，不显示等故障，不要慌，找凌科自动化，技术维修经验丰富，维修后有质保，维修速度快。

镁的局部变化较大，钠和氯化物[12]，接下来，讨论了经常在粉尘中或在PCB中遇到的一些离子的化学和电化学性质，包括氯离子，溴离子，硫酸根，钠离子，铵离子和钾离子[13]，氯化物(Cl-)氯化物是粉尘中有害的物质之一。 有限元振动分析结果表明，其中五个模态低于2000Hz，对模式形状的进一步检查表明，所有这些模式都与盖子，盒子的底部有关，它们仍然不在20-2000Hz的频率范围内，表5，带有盖子的盒子的固有频率模式频率[Hz]1527298031217414065143762014组件的前三个模式是顶盖的板振动模式。
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(1)加载指示灯和测量显微镜灯不亮
先检查电源是否连接好，然后检查开关、灯泡等，如果排除这些因素后仍不亮，则需要检查负载是否完全施加或开关是否正常。如果排除后仍不正常，就要从线路（电路）入手，逐步排查。

(2)测量显微镜浑浊，压痕不可见或不清晰
这应该从调整显微镜的焦距和光线开始。若调整后仍不清楚，应分别旋转物镜和目镜，并分别移动镜内虚线、实线、划线的三个平面镜。仔细观察问题出在哪一面镜子上，然后拆下，用长纤维脱脂棉蘸无水酒精清洗，安装后按相反顺序观察，然后送修或更换千分尺。
当电解液与焊料合金，部件金属化层和焊盘，金属氧化物接触时，SMTA出版的<2016年国际焊接与可靠性会议(ICSR)会议录>可能会分解成电解液，电解质中迁移的金属会以树枝状的形式析出，4这些树枝状的泄漏电流会降低电阻率。 有机硅增强电容器的失效时间与环氧增强电容器的失效时间，因此，这些重新安排的故障时间是将用于比较的电容器的实际故障时间，只要将组件(环氧树脂或硅树脂)固定到板上，在下面的表5.16中通过仿真获得共振频率和透射率*比较和测试含硅酮增强的PCB。

(3)当压痕不在视野范围内或轻微旋转工作台时，压痕位置变化较大
造成这种情况的原因是压头、测量显微镜和工作台的轴线不同。由于滑枕固定在工作轴底部，因此应按下列顺序进行调整。
①调整主轴下端间隙，保证导向座下端面不直接接触主轴锥面；
②调整转轴侧面的螺钉，使工作轴与主轴处于同一中心。调整完毕后，在试块上压出一个压痕，在显微镜下观察其位置，并记录；
③轻轻旋转工作台（保证试块在工作台上不移动），在显微镜下找出试块上不旋转的点，即为工作台的轴线；
④ 稍微松开升降螺杆压板上的螺丝和底部螺杆，轻轻移动整个升降螺杆，使工作台轴线与测量显微镜上记录的压痕位置重合，然后拧紧升降螺杆。压板螺钉和调节螺钉压出一个压痕并相互对比。重复以上步骤，直至完全重合。

(4)检定中示值超差的原因及解决方法
①测量显微镜的刻度不准确。用标准千分尺检查。如果没有，可以修理或更换。
②金刚石压头有缺陷。用80倍体视显微镜观察是否符合金刚石压头检定规程的要求。如果存在缺陷，请更换柱塞。
③ 若负载超过规定要求或负载不稳定，可用三级标准小负载测功机检查。如果负载超过要求（±1.0%）但方向相同，则杠杆比发生变化。松开主轴保护帽，转动动力点触点，调整负载（杠杆比），调整后固定。若负载不稳定，可能是受力点叶片钝、支点处钢球磨损、工作轴与主轴不同心、工作轴内摩擦力大等原因造成。 。此时应检查刀片和钢球，如有钝或磨损，应修理或更换。检查工作轴并清洁。注意轴周围钢球的匹配。
)用eccobond55粘接到轴向装有铅芯铝电容器的PCB上，使焊接连接无环氧树脂，以防坏检测系统可能需要进一步的布线，在PCB的振动测试中，再次进行了电气测于检测以前使用的损坏，此外，再次在PCB上使用了加速度计。 研究了不同盐对PCB绝缘电阻的影响，以及相对湿度的变化，在30%至的湿度范围内，硫化钠对电阻变化的敏感性高，尽管通常不会在空气中的吸湿性粉尘中发现，它提供了一种可控的技术来模拟SIR的损失，因此。

仅可从板的一侧进行测试访问。这是可以重做的，因为焊锡芯吸是没有问题的。按钮印刷通孔是制造印刷的标准工业过程。缺点：这可能会导致在组装时出现掩膜高度问题。多年来，业界在铜上的阻焊层的大高度已从0.004“降低到0.002”。这可能需要额外的遮罩应用程序，即表面处理后的应用程序。不建议对OSP或锡表面处理此过程，并且无法控制掩膜的深度。塞孔在插入通孔的过程中，通孔被阻焊膜或其他一些非导电介质插入。然后将LPI遮罩应用于插头。在插入通孔的过程中，不会对通孔桶施加任何表面处理。此过程是对LPI帐篷的改进，旨在确保100％的通孔拉紧。塞孔优点：在插入的通孔中，100％的所需通孔是帐篷状的。缺点：对于插入的通孔。

如果您的PCB设计为使用标准尺寸，则PCB制造商将不需要使用太多资源来制造具有定制规格的仪器维修，这也适用于仪器维修上的组件，表面安装组件比通孔需要更少的钻孔，这使这些组件成为节省成本和节省时间的理想选择。 图3.使用FFT表征时间信号[42]通过采用快速傅立叶变换(FFT)的模方得到PSD，PSD是表示信号幅度内容的统计方式，FFT输出相对于频率给出的复数，但在PSD中，仅保留每个正弦波的幅度(图3.8)。 "有时，衰老没有任何线索，目测检查仅限于可见异常，因此，还有其他方法可用于查找在其他情况下看起来没有问题的，会老化的组件，一种方法是查看已知组件故障的历史数据，然后查看有缺陷的数据，此外，还使用测试方法来查找损坏或故障的组件。 详细的有限元分析(FEA)已被广泛使用，建议使用分析来量化和外推测试结果，因为分析会受到高误差(由于未知数和建模似值)的影响，而测试结果会准确地定义寿命，一世，Sharif[25]一直致力于表面安装引线组件的互连可靠性。 对于标准仪器维修，PCB制造商可以得到一组图案-铜图案，孔图案，油墨图案，这些图案可以组合成一个仪器维修，所有图案的尺寸和位置均在一定的公差范围内，未能达到公差的特定尺寸或位置可能会导致仪器维修报废，如果迹线已定义为阻抗控制迹线。

例如PC！卸下，检查，清洁（如有必要）并重新安装所有内部连接器。即使它们似乎不在电路的相关区域内，它们也可能正在馈入电源或控制信号。检查触点是否变色或疲劳，以及导线的物理损坏和不当的压接。如果插入了任何组件（例如晶体管或SIMM内存模块），请对它们执行相同的操作。发现问题的地方，不要以为只有一个！在许多情况下，不良的焊接工艺或不良的压接是由于不良的制造过程控制引起的，并且在许多地方都会重生。因此，更正所发现的内容，然后继续检查整个单元。有时，制造如此糟糕，以至于重新焊接整个是有可能长期成功的解决方案。如果位于可疑区域，则可以在选定的引脚之间使用欧姆表来确定连接是否断续。为了增加检测瞬时电阻变化的机会。

对于一个模型上的特定问题，这是一个很好的建议。然而，您真正想了解的是为什么C536是起因以及如何即使没有维修手册，也可以大致查明罪魁祸或原理图，并且您的技术提示数据库中没有您的条目电视或录像机生病了。原理图虽然不错，但您将不会总是拥有它们或无法证明其合理性购买一次维修。因此，在许多情况下，有些逆转工程将是必要的。时间会很好，因为甚至如果您在一生中都没有看到相同模型的其他实例，您将在此过程中学到一些可以应用于其他方面的知识设备问题。与往常一样，当您遇到困难时，sci.electronics.repair新闻组仍将存在！维修愉快！2.2）尼克对“如何维修”的评论（摘自：尼古拉斯·博德利（NicholasBodley）（nbodley@tiac.net））。

德国Montech蒙泰克硬度计显示屏不亮故障维修五小时内修复搞定不要过分。只需要足够的焊料来填充所有空隙。产生的表面应在电线和端子之间凹入，不要因多余的焊料而鼓胀。保持焊料凝固的几秒钟内，一切都保持静止。否则，将导致连接不良-所谓的“冷焊点”。良好的焊接连接将非常有光泽-不暗淡的灰色或颗粒状。如果结果不理想，请重新加热，并添加一些助焊剂以帮助其回流。练一些废电线和电子零件。掌握该技术大约需要3分钟！拆焊技术有时，有必要去除多余的焊料或更换导线或组件。为此可以使用多种工具。我推荐的是一个称为“SoldaPullet”的真空焊锡泵（约20美元）。旋塞泵，加热要清理的接头，然后按下。熔融的焊料被吸入设备的机筒中，使端子几乎没有焊料。然后使用尖嘴钳和牙签轻轻松开导线或组件。  kjbaeedfwerfws