尽管互联网可以成为的资源，但有时，行业术语可能使刚开始将设计转化为现实变得困难，制造PCB的过程可能很复杂，但是订购阶段就不应该如此，考虑到这一点，我们将这个基本列表汇总在一起，请注意，娜塔莉(Natalie)并未犯这些错误。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

它确认以下所有变量:关于原型的警告一些工程师和购买者可能认为跳过原型制作过程更容易，更快捷，如果一切都按照您的计划进行，那可能是正确的--但是，这真的发生了吗，原型服务为您提供了一种的方式:测试假设确定潜在故障的领域快速消除低效的设计方法对于设计与现实之间的紧密联系。 溴以增强FR-4玻璃环氧层压板的阻燃性能，因此，这种故障与仪器维修上的灰尘污染没有直接关系，(a)光学像(b)SEM像粉尘4上沉积的ECM测试板96第7章:讨论相对湿度影响当粉尘出现在基板表面时，粉尘分布在基板上导体之间的空间中。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
当伺服系统组件发生故障时，您希望尽可能减少停机时间，机械故障的时间越长，您将损失的时间和金钱就越多，但是，您可能没有预算为每个伺服组件提供备份，因此，如果您知道哪些自动化设备组件发生故障频繁，请为这些有问题的组件购买备份。 矿物主要相对含量自然粉尘细颗粒成分(尺寸<250米)(尺寸<10米)石英SiO211长石KAlSi3O8-NaAlSi3O8-0.770，8CaAl2Si2O8方解石CaCO30.481.91云母SiO2﹞Al2O3﹞K2O﹞Na2O﹞H2O0.412.24石膏CaSO4﹞2H2O0.050.72通。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
(5，26)系统的固有频率可以从特征值问题的解中获得:[K]{u}=肋2[M]{u}(5.27)特征值问题的解给出系统的三个固有频率，结果列于表30，91表30.集成电路的固有频率值f112615Hzf2。 图6.11表示电源PCB1.mode的模式形状图，图6.12展示了从功率PCB2.模式测试获得的共振频率以及共振透射率，图6.13表示电源PCB2.mode的模式形状，132图6.14展示了从功率PCB的3.模式测试获得的共振频率以及共振透射率。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
此外，数据库保持同步和新状态，从而避免了昂贵的重新设计和质量问题，否则这些问题可能直到设计周期的后期才被发现，您可以通过多种方式使用PADS组件管理，要查找独特的组件，只需输入搜索条件(例如8位寄存器)。 峰值应力(加速度)将在3%的水上超过1.2%的时间，峰值应力(加速度)将超过4考级的水0.03%的时间，其代表应力(或加速度)的均方根值(rms)，每个结构构件都有有用的疲劳寿命，并且每个应力周期都消耗一个这辈子的一部分当累积了足够的应力循环时。 主要受顶盖振动的影响(图24)，图24.带有前盖和顶盖的底座的第五模式形状盖的振动会改变底座的动力，机盖振动的严重程度取决于机盖质量，几何形状，安装类型，激励频率和振幅，如果底座明显受到外壳振动模式的影响。

非导电目标类别的作用就像是传感器电的绝缘体。目标介电常数有时也称为介电常数，是绝缘特性的量度，用于确定感应距离的减小因子。固体和液体的介电常数大于真空（1.00000）或空气（1.00059）。具有高介电常数的材料将具有更长的感测距离。因此，水分含量高的材料（例如木材，谷物，灰尘和纸张）会影响感应距离。处理非导电目标时，有三个因素决定了感应距离。传感器有效表面的尺寸–感应面越大，感应距离越长目标物体的电容材料特性，也称为介电常数-常数越高，感应距离越长要检测的目标物体的表面积–表面积越大，检测距离越长对感测距离影响小的其他因素温度目标物体的速度感应范围电容式传感器的大检测距离是基于一个标准目标。

6.6.4金属芯板的TCE设计如上所述，金属芯板提供了调整其热膨胀系数(TCE)的可能性，可以根据以下公式计算得出的TCEa，汐i=第i层中材料的TCE，Ei=第i层中材料的弹性模块，表6.10给出了重要材料的汐和E值。 内层使用1盎司铜，外层使用1/2盎司铜，PTH的直径约为12.5密耳，电短路的PTH与接地层的铜走线之间的距离约为14密耳，条件表明可能由于CFF导致故障，确切的故障区域由电气测试确定，然后垂直于PCB的z轴移除基板材料。 可以使用多种类型的覆铜材料，但常用于PCB的材料是FR-4，FR-2，FR-3，CEM-1，CEM-3，GI和GT，表1包含各种层压板材料的基本特征[4]:2表1.PCB层压板材料和常见应用[4]类型构造应用FR-4多层编织广泛用于玻璃布浸渍的计算机。 测试包括制造既在规范内的PCB样品，也包括在规范外故意制造的PCB样品，"包括测试对制造商提供的面板上的优惠券进行热循环比较使用不同数量的铜包膜制，，成的测试样品的热疲劳寿命对带有通孔和盲孔的试样进行互连应力测试。

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高致电位滴定仪无法开机(维修)厂为了保持钻头锋利并获得完孔，司钻应以高RPM运行。您应保持钻头直径小于焊盘直径，以便剩下铜可以焊接在其上。钻好木板后就可以组装了。业余爱好者，设计师和小批量生产商可以在设备很少的情况下制造出质量合理的印刷（PCB）。所需要的只是一个蚀刻槽以及开发和蚀刻PCB所需的化学药品。该过程非常简单，并且可以使用现成的PCB材料生产高质量的板。覆铜材料应清洁且无污染物和氧化。优选使用预包装的PCB材料，因为包装可以保护铜表面。常见的PCB材料有两种，酚醛和玻璃纤维。酚醛材料较便宜，但较难切割和加工。玻璃纤维材料稍贵一些，但在蚀刻完PCB后更易于处理。可以使用各种方法将电子电路设计转移到铜材料上。常见的是直接版面设计和照相转印。  kjbaeedfwerfws