1X)105表测试结果汇总不同粉尘类型的比较111表12个位置上每种元素的出现概率120表基板上粉尘成分分析的结果125VII表每个步骤的推荐评估方法132VIII列表某些类型的气溶胶颗粒的典型尺寸范围数量和体积分布的归一化频率作为1969年帕萨迪纳气溶胶均值的函数的示意。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

中或高可制造性，NASA应用中使用的大部分层压材料是基于聚酰亚胺的玻璃增强材料，聚酰亚胺的玻璃化转变温度高达200°C以上，面外方向的热膨胀系数接55ppm/°C，面内CTE接15ppm/°C，这些热性能与通常焊接到板上的陶瓷微电路具有良好的匹配性。 由于位移，总是伴随着电流流动，电化学腐蚀发生在电解池中，在该电解池中，稀有材料(阳区域)受到腐蚀，完整的腐蚀池由阳和阴组成，阳和阴通过外部电子路径(电路)和内部离子路径(电解质)电连接，下面讨论三种典型类型的腐蚀池。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
将实验结果与有限元解决方案进行比较后发现，有限元振动分析可能并不总是能够准确地给出安装在盒子中的PCB的振动行为，因为该系统相当复杂，并且可能难以建模多个连接，6.3分析模型有限元和实验结果表明，PCB振动主要是由于其弹性板模式引起的。 字体高度保持在0.060英寸，佳实践–布线:板之间的标准间距为0.100英寸，可以提供用于突耳的位置，宽度和孔的图案，但是除非要求，否则可以对其进行编辑以提高可制造性，$$$$–更改控制:确保您的文档中包含修订字母/编号。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
2印刷仪器维修的多物理场仿真图5.使用Mechanical的热应力解决方案，应力结果考虑了印刷仪器维修和组件之间的热梯度和热膨胀不匹配的系数，在这个例子中，Icepak和Mechanical模拟了印刷仪器维修的多物理场环境。 这些往往更小，重量更轻，并且更耐振动，与PCB在防御应用中，汽车PCB的安全性和可靠性要求得到了放大，军方可能将PCB用于车辆，联网计算机和应用，所有这些都要求高级别的安全性和可靠性，以保护人员和安全。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
在烤箱中固化材料，然后提供终的蚀刻和终的烘烤固化，因此蚀刻将需要两层而不是一层，这将需要在烤箱中花费更多时间，轻轻松松吧，DuroidOmniPCB这些面板看起来很正常，并且拥有将3年的PCB制造经验来为您提供支持。 如果电压降至基准水以下，则驱动器将关闭，另一个常见的情况是，由于其他地方突然的电源需求，导致电源电压尖峰，另外，当您取出线路丝或使主断路器跳闸时，在没有电源的情况下打开驱动器可以产生相同的效果，电源后。 并需要有关介电层压板性能的经验，确保您的PCB制造商具有满足您要求的知识和能力，阻抗控制可确保您需要与仪器维修供应商紧密合作，但这样做值得，CAM(计算机制造)是一种将PCB板设计师的创意CAD(计算机设计)输出转换为制造同一PCB所需的制造过程中所需的信息的技术。

IPC投票通过IPC-6012的修订1更改了铜箔镀层的厚度要求。Sood说：“因此，我们期望在NASA上减少废品，降低风险并提高PCB的质量”。当三个PCB角与面板接触而第四个角升高时，会发生扭曲。根据IPC，这两个条件都有确定弯曲或扭曲程度是合格还是不合格的要求。为什么IPC允许弯曲或扭曲是由于印刷制造中涉及的材料和工艺。PCB层压板由玻璃纤维布和环氧树脂制成，每层都具有独特的热膨胀性能。在PCB层压板的一侧或两侧添加一层铜，您必须考虑其他的热膨胀特性。当制造商将材料暴露于各种蚀刻和热处理过程中时，无法保证层压板在所有样品上都能表现出均匀的反应。由于样品之间的反应不同，尽管PCB层压板制造商遵循所有层压板的严格制造工艺。

这是因为组件可能会根据其位置而经历数量级的寿命变化，因此，将计算出的疲劳损伤与确定的寿命限(通过SST获得)进行比较非常重要，以便确定在必要时哪些组件必须移到损坏较小的位置，此外，组件能力的数值可用于整个设计配置。 部卓越环保中心(NDCEE)建议PCB上的溴化物15的大可接受污染水为15米克/方英寸，硫酸盐(SO42-)硫酸盐，如果存在的量足够大，可能会对电子组件有害，硫酸盐可能来自多种来源，例如含硫纸或塑料，蚀刻或制造过程中的酸洗工艺。 第三种模式适用于任何两个动态段，组件和文档符号围绕其组件原点轴进行镜像以保持其位置，下图显示了旋转后组件的外观，但为清楚起见已移至右侧，一旦镜像，轴点实际上将重合，使用Pulsonix设计PCB|手推车。 以使其能够承受振动或冲击，因此，希望看到粘合剂粘结(环氧增强)对电子部件的疲劳寿命的影响，如图5.41所示，用轴向引线铝电容器填充的印刷仪器维修用环氧树脂(eccobond55)增强，96环氧树脂(eccobond)图5.环氧树脂(供应商:Emmerson&CumingInc。

众所周知，CMOS集成电路中超过60％的故障是由氧化膜引起的缺陷。实验确定某些结构缺陷可以形成缺陷簇-宏观缺陷。在操作过程中，宏观缺陷中的电荷积累会导致IC退化，并终导致IC故障。应该注意的是，无论是在制造后还是在老化测试后，都无法根据电气测量结果检测到宏观缺陷，因为它们是电中性的。实验证明，氧化膜缺陷在暴露于电离辐射后可以有效地带电。如果随后在预设温度下进行热处理，则还会在膜中存在宏观缺陷（如果存在）的额外电荷。从而，实验证明，在辐照和热处理后，如果氧化膜中没有宏观缺陷，则EC参数将得以恢复；相反，如果存在宏观缺陷，则EC参数将不会恢复。具有恢复参数的选定EC可以在空间系统中使用。上述包括“辐射热处理”步骤的测试已进入许多的标准。

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