使用日本电测多功能电解测厚仪如何测量锡层及锡铜合金的厚度？
测量锡层（Sn）厚度的电解液有两种，K-47测量Sn/Fe的厚度， K-50测量Sn/Cu的厚度 。 K-47是碱性，K-50是酸性。根据性质的不同，使用这两个电解液场合的特性就不同。
用K-47的场合，灵敏度容易测量，停止点也容易正确得到，但是不进行细致地表面处理有可能不电解。K-50有容易电解，停止点反而不容易得到的特点。
一、针对Sn/Fe的测量
使用K-47电解液测量。用表面处理C.S方法去除表面的氧化层。因为氧化层很坚固，所以用面巾纸适度擦拭，去除表面层物质。但是要注意不要过渡擦拭，否则会影响镀层的厚度。
二、针对Sn/Cu （Sn/Cu/Br）的测量
Sn/Cu的测量分两个阶段。这是因为Sn和Cu之间会产生合金层的缘故。这个合金层中的锡的含有量得到之后，将它加算到纯锡层的厚度当中去。
在这里分别有两个测量方法，第一个测量方法，表面处理和Sn/Fe一样，使用电解液K-47开始测量，测量到合金层表面时电解停止，这时的表示值相当于纯锡层的厚度。接下来将电解液K-47从电解槽内吸取出来，用水彻底地洗净电解槽之后换成K-50电解液，在这里选择适当的灵敏度值然后开始测试，停止时的表示值是“Sn-Cu”合金层的计数，此时应该露出底材铜。
另外一个测量方法是只使用电解液K-50来测量。设定适当的灵敏度值，使用K-50开始测量，在最初的停止点能够得到纯锡层的厚度，然后原样不动换上新的K-50电解液，再一次测量，到达这第二个停止点时能够看到铜底材。为了得到锡层的总厚度，将被包含在合金层中的锡的量进行镀层厚度的相当量换算。
镀层厚度换算
Sn含有量 = Y（在第二回停止点的表示值）* 0.25
Sn的总厚度 = X（在最初停止点的表示值）+（Y * 0.25）
Sn/Cu/Br的情况下，电解液从K-47换上K-50时如上所述同样，将电解液K-50换成K-52之后可以继续测量铜层的厚度。镀层时金属选择钮设定为Cu/Zn。铜层的总厚度是将中间合金层中的铜的量Y得到之后，把它加算到在使用电解液K-52结束点时的表示值（纯铜厚度表示值Z）中。
镀层厚度Cu含有量 = Y（在电解液K-50时停止点的表示值）* 0.32
Cu的总厚度 = Z（在电解液K-52时停止点的表示值）+（Y * 0.32）
三、关于测量锡和及锡-铜合金的注意事项
锡镀层经过长时间的情况下，在锡层表面会形成坚固的氧化层物质，还有锡层会向铜底材扩散的原因而使得中间合金层增大。电解液K-47不电解合金层，它只电解纯锡层。不管怎么说，同一样品经过长时间之后测量的时候，纯锡镀层和合金层的比率发生变化，使得测量值（纯锡镀层厚度）变小，还有为了除去氧化层，几度擦拭镀层表面也是引起测量值变低的原因，在这里要注意镀层测厚仪较正用的标准片也免不了这个影响。另外，若除去表面的氧化物不考虑锡的扩散的情况下，由于在纯锡层+中间合金层当中的锡的含量是一定的，所以得到中间合金中的锡的含有量的话，锡的总厚度即使经过长的时间也几乎被认为是一定的。由于电解液K-47对氧化物的电解力非常弱，所以在测量前若不除去表面的氧化层就会出现不能电解，或是停止了得到不正确得测量值，或是电解不停止的现象。
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